日本關(guān)心ITER相關(guān)技術(shù) 積極探尋新的應用途徑

　　據《日刊工業(yè)新聞》2011年4月25日報道，ITER所用熱等靜壓技術(shù)(HIP)國際會(huì )議近日在神戶(hù)召開(kāi)，該技術(shù)新的適用范圍引起參會(huì )的120多名專(zhuān)家和技術(shù)人員的極大興趣。

　　用基于熱等靜壓的擴散接合技術(shù)制造的ITER重要部件轉向器取得成功，促使技術(shù)人員嘗試用大型HIP加工制造ITER的測量端口和徑向板。在此次會(huì )議上，日本和法國的專(zhuān)家分為4個(gè)小組，分別發(fā)表了“ITER屏蔽包層中HIP處理不銹鋼接合狀態(tài)的最佳化”、“核聚變系統中F82H鋼HIP接合部的微細結構進(jìn)化及強度”、“核聚變堆開(kāi)發(fā)中HIP接合技術(shù)的實(shí)用范例”等論文，日本原子能開(kāi)發(fā)機構核聚變研究開(kāi)發(fā)部副主任高津英幸發(fā)表的論文題目是“日本ITER計劃采購活動(dòng)狀況及HIP技術(shù)的應用”。作為技術(shù)實(shí)踐者，高津在論文中強調，制造ITER機器尤其是進(jìn)行HIP處理的重要場(chǎng)合下，如果建立了通暢的HIP處理之外的外圍加工體制，則可強化質(zhì)量管理、節約成本和縮短制造周期。

　　在其它分會(huì )上，還有“市場(chǎng)走向”、“PM(粉末冶金)Ti.Ni基超高溫合金及尖端材料”、“耐磨性與硬質(zhì)材料”、“設備與安全性”、“新的應用領(lǐng)域”、“基礎科學(xué)與模型建立”等47篇論文發(fā)表。

　　報道稱(chēng)，該類(lèi)會(huì )議三年一次，1991年曾在大阪召開(kāi)過(guò)，這次召開(kāi)屬日本第二次承辦，下一屆會(huì )議將移師瑞典。報道預測，半導體的液晶領(lǐng)域和能源領(lǐng)域將占去HIP委托加工市場(chǎng)的半壁江山，如果以2005年的日本國內市場(chǎng)規模為基數，到2007年實(shí)現15%的增長(cháng)，2008年持平，2009年受美國次貸危機影響減少20%，實(shí)際上，軍方任務(wù)增多，真正的市場(chǎng)規模尚不摸底。