電子專(zhuān)用設備儀器“十二五”規劃
[2012/2/24]
目 錄
前 言 1
一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 1
(一)產(chǎn)業(yè)規模持續穩定增長(cháng) 1
(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jì) 2
(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調整初見(jiàn)成效 3
(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力不斷提升 3
(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速 4
(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善 4
二、“十二五”面臨的形勢 5
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 5
(二)技術(shù)發(fā)展趨勢分析 6
(三)面臨的環(huán)境條件 7
三、發(fā)展思路和發(fā)展目標 7
(一)發(fā)展思路 7
(二)發(fā)展目標 8
1、經(jīng)濟指標 8
2、創(chuàng )新指標 8
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 9
(一)主要任務(wù) 9
1、圍繞戰略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力 9
2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平 9
3、以重大專(zhuān)項實(shí)施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動(dòng) 9
(二)發(fā)展重點(diǎn) 10
1、集成電路生產(chǎn)設備 10
2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備 11
3、新型元器件生產(chǎn)設備 13
4、通信與網(wǎng)絡(luò )測試儀器 14
5、半導體和集成電路測試儀器 15
6、數字電視測試儀器 15
五、政策措施 15
(一)加強戰略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策 15
(二)加大投入力度，支持自主創(chuàng )新 15
(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務(wù)能力建設 16
(四)引導專(zhuān)項成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應用擴展 16
(五)重視人才戰略，集聚高端人才 16
前 言
電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)是重大裝備制造業(yè)的重要分支，是知識、技術(shù)、資本高度密集型產(chǎn)業(yè)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最高端，其基礎性強、關(guān)聯(lián)度高、技術(shù)難度大、進(jìn)入門(mén)檻高，決定著(zhù)一個(gè)國家或地區電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的整體水平，也是電子信息產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力的重要標志。
電子儀器產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎性產(chǎn)業(yè)，具有高投入、多品種、小批量、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，在國民經(jīng)濟總產(chǎn)值中的占比不高，但對經(jīng)濟發(fā)展的“杠桿”和“倍增”作用卻十分巨大。
為推動(dòng)電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展，縮小與國際同類(lèi)產(chǎn)品的差距，根據《工業(yè)轉型升級“十二五”規劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》，制定本規劃。
本規劃涉及電子專(zhuān)用設備和電子儀器兩大行業(yè)，是“十二五”期間我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理、組織實(shí)施重大工程的依據。
一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
(一)產(chǎn)業(yè)規模持續穩定增長(cháng)
我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間保持了較高的增速，雖然期間受全球金融危機影響，2008年下半年至2009年上半年呈現出下滑態(tài)勢，但在國內多項政策激勵下，隨著(zhù)世界經(jīng)濟逐步回暖，電子專(zhuān)用設備儀器業(yè)企穩回升，實(shí)現了生產(chǎn)、銷(xiāo)售和經(jīng)濟效益總體平穩增長(cháng)的態(tài)勢。
據統計，“十一五”期間我國電子專(zhuān)用設備銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)率為20%，從2005年的783億元增長(cháng)到超過(guò)1987億元，電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )統計的行業(yè)骨干企業(yè)年均增長(cháng)率為25%，從52.7億元增長(cháng)到160.6億元。統計數據表明，“十一五”期間我國電子儀器規模以上企業(yè)年均增長(cháng)19%，到“十一五”末實(shí)現銷(xiāo)售收入940億元。五年間，電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)品中太陽(yáng)能光伏設備以及元器件參數測量?jì)x器、超低頻測量?jì)x器等保持了較大幅度的增長(cháng)。
(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jì)
“十一五”期間，國家科技重大專(zhuān)項圍繞光刻機、刻蝕機、65納米制造工藝、先進(jìn)封裝設備等重點(diǎn)任務(wù)，集中資源重點(diǎn)投入，取得很大進(jìn)展。北方微電子及上海中微公司2種12英寸65納米刻蝕機產(chǎn)品樣機已進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行考核驗證;多種12英寸關(guān)鍵設備陸續進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)考核驗證，標志著(zhù)我國集成電路設備產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)化發(fā)展態(tài)勢。
“十一五”期間新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展契機。尤其是我國晶硅太陽(yáng)能電池設備年均增長(cháng)率達到58%，基本具備了從晶體硅到太陽(yáng)能電池片的成套生產(chǎn)線(xiàn)設備供應能力，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。晶硅太陽(yáng)能設備爆發(fā)式增長(cháng)，為電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)實(shí)現“十一五”規劃目標提供了有力支撐。
(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調整初見(jiàn)成效
電子儀器產(chǎn)業(yè)根據市場(chǎng)應用需求的變化，不斷調整結構，產(chǎn)品種類(lèi)日益豐富。針對多功能、多參數的復合測試需求，測試設備從單臺儀器向大型測試系統形式邁進(jìn);電子測量?jì)x器向模塊化和合成儀器方向發(fā)展;野外工程應用需求不斷促進(jìn)測試儀器向便攜式和手持式升級;新型的實(shí)時(shí)頻譜分析儀開(kāi)始推向市場(chǎng);3G、數字電視等民用領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)測試儀器新品不斷涌現。
(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力不斷提升
“十一五”以來(lái)，電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)內主要企業(yè)通過(guò)引進(jìn)國內外的高科技人才，加強與高校、科研單位的合作，在關(guān)鍵設備和開(kāi)發(fā)中規避已有的國外專(zhuān)利，開(kāi)發(fā)出一批技術(shù)含量高、性能穩定、具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，初步建立起了以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng )新體系。
在國家“863”計劃、國家科技重大專(zhuān)項的支持下，一批具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設備進(jìn)入了大生產(chǎn)線(xiàn)。我國的無(wú)鉛焊接設備達到了國際先進(jìn)水平，成為我國表面貼裝設備市場(chǎng)中最具競爭力的產(chǎn)品。電子儀器行業(yè)的本土企業(yè)逐步進(jìn)入自主研發(fā)階段，初步掌握核心和高端儀器技術(shù)，能夠為國家重大工程提供大部分配套電子儀器。在部分特種電子儀器產(chǎn)品方面打破了國外禁運和技術(shù)封鎖，為重點(diǎn)裝備的技術(shù)保障和研制建設提供了有力支撐。
(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速
在國家科技重大專(zhuān)項引導下，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程持續加速。北方微電子、上海中微、七星華創(chuàng )等整機企業(yè)與北京科儀、沈陽(yáng)科儀、沈陽(yáng)新松等零部件企業(yè)圍繞刻蝕機、注入機、氧化爐等高端芯片制造裝備與關(guān)鍵部件進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān);江蘇長(cháng)電、南通富士通等國內封裝龍頭企業(yè)聯(lián)合26家企業(yè)開(kāi)展成套封裝設備與配套材料的系統應用工程。按照上下游配套的“項目群”方式，系統部署實(shí)施重大專(zhuān)項，有力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建立、產(chǎn)業(yè)規模的增長(cháng)和綜合配套能力的形成。
(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善
《國務(wù)院關(guān)于加快振興裝備制造業(yè)的若干意見(jiàn)》將集成電路關(guān)鍵設備、新型平板顯示器件生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無(wú)鉛工藝的整機裝聯(lián)設備列入了國家重大技術(shù)裝備中，加大政策支持和引導力度，鼓勵本土重大技術(shù)裝備訂購和使用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng )造了有利的市場(chǎng)環(huán)境�！皹O大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專(zhuān)項的實(shí)施，有力帶動(dòng)了我國電子專(zhuān)用設備儀器技術(shù)提升。
“十一五”期間我國電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)取得較大成績(jì)，但仍存在突出問(wèn)題：產(chǎn)業(yè)規模偏小，本土企業(yè)實(shí)力不強;自主創(chuàng )新能力有待提高，高端設備開(kāi)發(fā)相對落后;部分產(chǎn)品性?xún)r(jià)比雖高，但可靠性較差，市場(chǎng)占有率低;設備開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品制造工藝脫離，影響了技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程;高水平、復合型人才缺乏。
二、“十二五”面臨的形勢
“十二五”期間，隨著(zhù)政策環(huán)境的不斷完善、戰略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國際國內市場(chǎng)迅速增長(cháng)、新興增長(cháng)點(diǎn)不斷涌現、應用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，為我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實(shí)的政策支持。但全球經(jīng)濟形勢存在不確定性、國產(chǎn)設備儀器的推廣應用難度加大，也使產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰。
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
2010年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達到395.4億美元，恢復到歷史最高水平。各個(gè)地區的設備支出都呈現了兩位數甚至三位數百分比的增長(cháng)，增長(cháng)最快的是中國大陸和韓國。2010年中國內地半導體設備市場(chǎng)為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。按此增長(cháng)率推算，到2015年，我國半導體設備市場(chǎng)規模將達到300億元人民幣。
2010年，全球光伏生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額比上年增長(cháng)40%，達到104億美元，預計2011年將達到124億美元，同比增長(cháng)24%。從區域市場(chǎng)來(lái)看，2010年中國大陸地區占全球市場(chǎng)51%的份額，預計未來(lái)5年還將繼續保持這一較高比例。據此，可以判斷到2015年我國光伏設備將繼續保有巨大市場(chǎng)空間。
新能源汽車(chē)用鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅動(dòng)永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設備將成為我國電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)新的增長(cháng)點(diǎn)。
多學(xué)科交匯為電子儀器開(kāi)辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和三網(wǎng)融合對電子儀器提出新的測試需求，預計上述領(lǐng)域的電子儀器以及環(huán)境保護測試儀器和醫療電子儀器會(huì )面臨大發(fā)展。
(二)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
集成電路技術(shù)發(fā)展將繼續遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對相應制造設備提出了新的挑戰。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術(shù)指標的改進(jìn)，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶(hù)擁有成本等經(jīng)濟指標的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設備，太陽(yáng)能電池制造設備、平板顯示設備、整機裝聯(lián)設備等設備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢。
電子儀器向寬頻帶、大實(shí)時(shí)帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展;將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計算機技術(shù)融為一體，向智能化、系統化、模塊化、網(wǎng)絡(luò )化、開(kāi)放式、可重構、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進(jìn)。
(三)面臨的環(huán)境條件
“十二五”期間，隨著(zhù)我國繼續加快發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)，加大對“極大規模集成電路裝備制造技術(shù)及成套工藝”、“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)”等重大科技專(zhuān)項的支持，新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專(zhuān)用設備儀器企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展創(chuàng )造良好的發(fā)展機遇。
同時(shí)，產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)制造企業(yè)對于采購本地設備儀器的積極性不高，在采購本土設備時(shí)需要面對工藝與設備的融合，新工藝開(kāi)發(fā)缺乏技術(shù)支持等一系列問(wèn)題。
為本地開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用設備儀器提供良好的市場(chǎng)銷(xiāo)售環(huán)境和政策支持，進(jìn)一步降低國產(chǎn)設備儀器的使用成本，提升本土產(chǎn)品的配套率，提升本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，提振用戶(hù)對國產(chǎn)設備儀器信心，是“十二五”期間需重點(diǎn)關(guān)注和解決的問(wèn)題。
三、發(fā)展思路和發(fā)展目標
(一)發(fā)展思路
深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀(guān)，充分發(fā)揮重大科技專(zhuān)項、戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用，推動(dòng)形成以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用結合的技術(shù)創(chuàng )新體系;以市場(chǎng)亟需的、帶動(dòng)性較顯著(zhù)的電子專(zhuān)用設備、電子測量?jì)x器為重點(diǎn)，集中力量重點(diǎn)突破，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足國家重大戰略需求、具有市場(chǎng)競爭力的關(guān)鍵產(chǎn)品，批量進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)，提升市場(chǎng)自給率;以承擔重大專(zhuān)項為契機，形成一批自主知識產(chǎn)權核心技術(shù)，扶植起一批電子專(zhuān)用設備儀器重點(diǎn)企業(yè)。
(二)發(fā)展目標
1、經(jīng)濟指標
“十二五”時(shí)期，我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現17%的年均增長(cháng)速度，其中骨干企業(yè)年均增長(cháng)20%，到2015年實(shí)現銷(xiāo)售收入400億元;電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)速度達15%，到2015年實(shí)現銷(xiāo)售收入達到1800億元。
2、創(chuàng )新指標
12英寸65納米集成電路制造裝備實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)應用。在若干技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng )新技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品，大幅提升創(chuàng )新實(shí)力和差異化競爭能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設備并形成批量生產(chǎn)能力。
縮小我國集成電路設備、工藝技術(shù)水平與當時(shí)國際先進(jìn)水平的差距，除光刻機外基本縮小到1代甚至基本同步;晶硅太陽(yáng)能電池設備達到國際先進(jìn)水平;表面貼裝設備除自動(dòng)貼片機外達到國際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設備、液晶顯示器件后工序設備、發(fā)光二極管(LED)設備(除金屬有機化學(xué)氣相沉積設備外)、片式元件設備、凈化設備、環(huán)境試驗設備接近國際先進(jìn)水平。
電子儀器總體技術(shù)水平達到2005年前后國際先進(jìn)水平，在新一代移動(dòng)通信、數字電視、綠色環(huán)保等應用領(lǐng)域的電子儀器基本達到與國際先進(jìn)水平同步。
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
(一)主要任務(wù)
1、圍繞戰略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力
加強為戰略性新興產(chǎn)業(yè)配套的電子專(zhuān)用設備儀器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，圍繞集成電路、太陽(yáng)能光伏、中小尺寸平板顯示、下一代通信等重點(diǎn)領(lǐng)域所需電子專(zhuān)用設備儀器，大力推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快產(chǎn)品推廣應用進(jìn)程。
2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平
針對關(guān)鍵設備和儀器產(chǎn)業(yè)化水平低、可靠性差等問(wèn)題，加強基礎工藝研究，提升重點(diǎn)設備和儀器質(zhì)量水平，積極發(fā)展電子專(zhuān)用設備制造的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)和配套產(chǎn)業(yè)，加大技術(shù)改造投入，提高基礎零部件和配套產(chǎn)品的技術(shù)水平，不斷滿(mǎn)足電子信息制造業(yè)發(fā)展的需要。
3、以重大專(zhuān)項實(shí)施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動(dòng)
引導承擔重大專(zhuān)項的企業(yè)在攻克技術(shù)難關(guān)的同時(shí)延展技術(shù)應用，推動(dòng)集成電路設備相關(guān)技術(shù)在半導體、顯示、光伏、元器件等領(lǐng)域的應用，推動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )測試設備在通用測試儀器中的應用。針對新興市場(chǎng)需求，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)，共同探索新工藝，聯(lián)合研發(fā)新型設備儀器。
(二)發(fā)展重點(diǎn)
1、集成電路生產(chǎn)設備
(1)8英寸0.13微米集成電路成套生產(chǎn)線(xiàn)設備產(chǎn)業(yè)化
在“十一五”攻關(guān)的基礎上，以設備生產(chǎn)能力的提升和產(chǎn)業(yè)化為重點(diǎn)。解決以光刻設備、刻蝕設備、離子注入設備、退火設備、單晶生長(cháng)設備、薄膜生長(cháng)設備、化學(xué)機械拋光設備和封裝測試設備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設備的自主研發(fā)，突破核心關(guān)鍵技術(shù)，在國內建立成套生產(chǎn)線(xiàn)，提高半導體設備行業(yè)的配套性和整體水平。
(2)12英寸65納米-45納米集成電路關(guān)鍵設備產(chǎn)業(yè)化
光刻機：基于國產(chǎn)核心部件完成90納米光刻機的產(chǎn)品定型，形成小批量生產(chǎn)能力，實(shí)現產(chǎn)品銷(xiāo)售。
刻蝕機：使國產(chǎn)65納米-45納米刻蝕機進(jìn)入主流生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現刻蝕機的產(chǎn)業(yè)化;完成45納米以下柵刻蝕和介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品研制，逐步完成關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現設備生產(chǎn)線(xiàn)驗證及商業(yè)設備定型設計。通過(guò)納米刻蝕機研制和工藝開(kāi)發(fā)掌握高密度等離子刻蝕機制造的核心技術(shù)。
封測設備：開(kāi)展先進(jìn)封裝圓片減薄設備、三維系統封裝通孔設備、高密度倒裝鍵合設備、新型晶片級封裝用設備等的研發(fā)。
其它設備：完成45納米薄膜設備、摻雜設備、互聯(lián)設備、平坦化設備、清洗設備、工藝檢測設備等整機產(chǎn)品的研發(fā)，在工程樣機設計及工藝開(kāi)發(fā)的基礎上，結合可靠性、穩定性等產(chǎn)業(yè)化指標要求，改進(jìn)設計，制造中試樣機，通過(guò)大量工藝驗證與優(yōu)化試驗，確定商業(yè)機設計，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化銷(xiāo)售。
2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備
(1)太陽(yáng)能級多晶硅及單晶硅生長(cháng)、切割、清洗設備產(chǎn)業(yè)化
多晶硅生長(cháng)設備：突破熱場(chǎng)分控技術(shù)、定向凝固技術(shù)，實(shí)現投料量噸級及以上產(chǎn)品硅鑄錠爐的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并實(shí)現成品率達到75%以上。
單晶硅生長(cháng)設備：突破單晶生長(cháng)全自動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自動(dòng)單晶爐產(chǎn)業(yè)化。
切割設備：突破張力控制軟件技術(shù)、水冷卻氣密封技術(shù)、砂漿溫度閉環(huán)控制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，保證能滿(mǎn)足太陽(yáng)能硅片大生產(chǎn)切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度優(yōu)于10微米、厚度在180微米以下的太陽(yáng)能硅片多線(xiàn)切割機產(chǎn)業(yè)化。
清洗設備：突破槽體溫度控制技術(shù)、溶液循環(huán)技術(shù)、大行程直線(xiàn)傳輸技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，實(shí)現碎片率小于0.3‰的太陽(yáng)能晶硅清洗制絨設備產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)晶硅太陽(yáng)能電池片轉化效率提升。
(2)全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線(xiàn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
重點(diǎn)發(fā)展擴散爐、等離子增強化學(xué)氣相沉積設備(PECVD)等關(guān)鍵設備，突破單機自動(dòng)化及生產(chǎn)線(xiàn)設備之間物流傳輸自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現整線(xiàn)自動(dòng)化集成。
重點(diǎn)突破自動(dòng)圖像對準技術(shù)、柔性傳輸技術(shù)、高精度印刷技術(shù)、高速高精度對準技術(shù)、測試分選技術(shù)、智能化控制及系統集成技術(shù)，進(jìn)一步提高電池片電極印刷、烘干、測試分選速度，實(shí)現產(chǎn)能達到1440片/小時(shí)以上、碎片率低于0.5%的全自動(dòng)太陽(yáng)能印刷線(xiàn)設備產(chǎn)業(yè)化。
(3)薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設備
硅基類(lèi)薄膜太陽(yáng)能電池設備：重點(diǎn)提高大面積沉積的均勻性，進(jìn)一步提升設備運行的穩定性，適度提升自動(dòng)化程度，提高生產(chǎn)效率。
碲化鎘(CdTe)薄膜太陽(yáng)能電池設備：突破真空鍍膜設備技術(shù)難點(diǎn)，研發(fā)新型升華源的結構，進(jìn)一步提高溫度均勻性，開(kāi)發(fā)在高溫、真空環(huán)境下的傳動(dòng)系統。
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池設備：突破真空鍍膜設備、材料濺射、硒化技術(shù)等技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。實(shí)現0.7平方米以上、電池轉化效率達14%以上的CIGS整線(xiàn)設備集成。
3、新型元器件生產(chǎn)設備
(1)中小尺寸有機發(fā)光顯示(OLED)生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
解決無(wú)源有機發(fā)光顯示(PM-OLED)用有機蒸鍍和封裝等關(guān)鍵設備大面積化和低成本化等問(wèn)題，重點(diǎn)發(fā)展蒸發(fā)源、掩模對位、玻璃和掩模板固定裝置等設備，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
開(kāi)展中小尺寸有源有機發(fā)光顯示(AM-OLED)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和制造設備研發(fā)，突破濺鍍臺、PECVD系統、熱蒸發(fā)系統等AM-OLED用的薄膜晶體管(TFT)薄膜沉積裝備;涂膠機、曝光機、干濕法刻蝕機等AM-OLED用的TFT圖形制作裝備;退火爐、退火氣體管道、激光退火設備等AM-OLED用TFT退火裝備;TFT電學(xué)測試設備、OLED光學(xué)測試設備等AM-OLED用檢測裝備;AM-OLED用缺陷檢測修補裝備，如激光修補機等。
(2)高儲能鋰離子電池生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
突破電池漿料精密攪拌技術(shù)、電極極片精密涂敷技術(shù)、極片精密軋膜技術(shù)及快速極片分切技術(shù)，實(shí)現400升(裝量)漿料攪拌設備、650毫米(幅寬)擠出式涂布設備、Φ800(軋輥直徑800毫米)強力軋膜設備、極片分切設備(分切速度30-35米/分鐘)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現整線(xiàn)設備集成。
(3)其他元器件生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
重點(diǎn)發(fā)展高性能永磁元件生產(chǎn)設備、高亮度LED生產(chǎn)設備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設備、超小型片式元件生產(chǎn)設備、高密度印制電路板生產(chǎn)設備、高精密自動(dòng)印刷機高速、多功能自動(dòng)貼片機無(wú)鉛再流焊機、高精度光學(xué)檢測設備。
4、通信與網(wǎng)絡(luò )測試儀器
滿(mǎn)足時(shí)分雙工長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(TD-LTE)網(wǎng)絡(luò )測試的多模終端樣機的研發(fā)，開(kāi)發(fā)TD-LTE路測分析儀并達到商用化要求，配合TD-LTE技術(shù)網(wǎng)絡(luò )試驗和規模商用。
針對TD-LTE基站和終端特點(diǎn)及相關(guān)新技術(shù)和實(shí)際測試需求，開(kāi)發(fā)模塊化的TD-LTE基站和終端射頻測試系統，推動(dòng)基站和終端性能進(jìn)一步提高。
針對長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)網(wǎng)絡(luò )接口進(jìn)行協(xié)議一致性測試的需求，研究更方便、更簡(jiǎn)潔的測試工具對LTE的核心網(wǎng)絡(luò )設備和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備進(jìn)行測試，推動(dòng)設備接口實(shí)現一致性。
針對TD-LTE終端一致性測試開(kāi)發(fā)擴展測試集儀器;針對TD-LTE-Advanced終端一致性測試開(kāi)發(fā)終端協(xié)議仿真測試儀。
其他通信方式以及網(wǎng)絡(luò )測試所需的新一代通信測試儀器、計算機網(wǎng)絡(luò )測試儀器、射頻識別綜合測試儀器、各類(lèi)讀卡器、近距離無(wú)線(xiàn)通信綜合測試儀器。
5、半導體和集成電路測試儀器
滿(mǎn)足對多種功能半導體和集成電路進(jìn)行測試需求的射頻與高速數�；旌闲盘柤呻娐窚y試系統;存儲器等專(zhuān)項測試系統;半導體和集成電路在線(xiàn)測試系統、測試開(kāi)發(fā)系統。
6、數字電視測試儀器
滿(mǎn)足數字電視和數字音視頻測試需求的數字電視信號源、數字音視頻測試儀、碼流監測分析儀、圖像質(zhì)量分析儀、數字電視上網(wǎng)融合分析儀、網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量和安全監測儀、數字電視地面信號覆蓋監測系統。
五、政策措施
(一)加強戰略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策
充分利用優(yōu)惠政策，降低企業(yè)在技術(shù)進(jìn)步中的風(fēng)險，合理地運用優(yōu)惠政策促進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化。制定并完善《重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品進(jìn)口關(guān)鍵零部件、原材料商品清單》，進(jìn)一步加強對電子專(zhuān)用設備關(guān)鍵零部件稅收優(yōu)惠政策的支持力度。
加快出臺《關(guān)于印發(fā)<進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策>的通知》(國發(fā)[2011]4號)的實(shí)施細則，對符合條件的集成電路專(zhuān)用儀器以及集成電路專(zhuān)用設備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠，支持行業(yè)發(fā)展。
(二)加大投入力度，支持技術(shù)創(chuàng )新
充分發(fā)揮國家科技重大專(zhuān)項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等引導作用，以多種形式支持電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新，重點(diǎn)支持戰略意義大、技術(shù)難度高、市場(chǎng)前景廣、帶動(dòng)作用強、發(fā)展基礎好的關(guān)鍵電子專(zhuān)用設備儀器發(fā)展。
推動(dòng)落實(shí)《首臺(套)重大技術(shù)裝備試驗示范項目管理辦法》，鼓勵支持集成電路關(guān)鍵設備、新型平板顯示器生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無(wú)鉛工藝的整機裝聯(lián)設備自主創(chuàng )新，為首臺(套)重大電子專(zhuān)用設備應用創(chuàng )造良好條件。
(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務(wù)能力建設
抓好零部件配套和維修服務(wù)工作，推行平均失效間隔(MTBF)、平均恢復時(shí)間(MTTR)等可靠性指標，采用可靠性設計、元器件篩選等行之有效的辦法，提高零部件產(chǎn)品可靠性，拓展維修、備件供應等服務(wù)范圍，提高專(zhuān)用設備儀器的服務(wù)水平。
(四)引導專(zhuān)項成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應用擴展
在支持企業(yè)承擔重大專(zhuān)項的企業(yè)攻克技術(shù)難關(guān)、強化核心競爭力的同時(shí)，積極引導將掌握的技術(shù)向相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行應用擴展，重點(diǎn)推動(dòng)半導體專(zhuān)用設備技術(shù)和產(chǎn)品在太陽(yáng)能電池、LED、平板顯示等領(lǐng)域的應用。
(五)重視人才戰略，集聚高端人才
推動(dòng)在高等院校和科研院所加強電子專(zhuān)用設備儀器相關(guān)學(xué)科建設與專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的培養，建設高校、企業(yè)聯(lián)動(dòng)的人才培養機制。以國家科技重大專(zhuān)項為平臺，加快人才引進(jìn)，進(jìn)一步提升高端復合型人才的積累。
前 言 1
一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 1
(一)產(chǎn)業(yè)規模持續穩定增長(cháng) 1
(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jì) 2
(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調整初見(jiàn)成效 3
(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力不斷提升 3
(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速 4
(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善 4
二、“十二五”面臨的形勢 5
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 5
(二)技術(shù)發(fā)展趨勢分析 6
(三)面臨的環(huán)境條件 7
三、發(fā)展思路和發(fā)展目標 7
(一)發(fā)展思路 7
(二)發(fā)展目標 8
1、經(jīng)濟指標 8
2、創(chuàng )新指標 8
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 9
(一)主要任務(wù) 9
1、圍繞戰略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力 9
2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平 9
3、以重大專(zhuān)項實(shí)施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動(dòng) 9
(二)發(fā)展重點(diǎn) 10
1、集成電路生產(chǎn)設備 10
2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備 11
3、新型元器件生產(chǎn)設備 13
4、通信與網(wǎng)絡(luò )測試儀器 14
5、半導體和集成電路測試儀器 15
6、數字電視測試儀器 15
五、政策措施 15
(一)加強戰略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策 15
(二)加大投入力度，支持自主創(chuàng )新 15
(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務(wù)能力建設 16
(四)引導專(zhuān)項成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應用擴展 16
(五)重視人才戰略，集聚高端人才 16
前 言
電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)是重大裝備制造業(yè)的重要分支，是知識、技術(shù)、資本高度密集型產(chǎn)業(yè)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最高端，其基礎性強、關(guān)聯(lián)度高、技術(shù)難度大、進(jìn)入門(mén)檻高，決定著(zhù)一個(gè)國家或地區電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的整體水平，也是電子信息產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力的重要標志。
電子儀器產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎性產(chǎn)業(yè)，具有高投入、多品種、小批量、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，在國民經(jīng)濟總產(chǎn)值中的占比不高，但對經(jīng)濟發(fā)展的“杠桿”和“倍增”作用卻十分巨大。
為推動(dòng)電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展，縮小與國際同類(lèi)產(chǎn)品的差距，根據《工業(yè)轉型升級“十二五”規劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》，制定本規劃。
本規劃涉及電子專(zhuān)用設備和電子儀器兩大行業(yè)，是“十二五”期間我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理、組織實(shí)施重大工程的依據。
一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
(一)產(chǎn)業(yè)規模持續穩定增長(cháng)
我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間保持了較高的增速，雖然期間受全球金融危機影響，2008年下半年至2009年上半年呈現出下滑態(tài)勢，但在國內多項政策激勵下，隨著(zhù)世界經(jīng)濟逐步回暖，電子專(zhuān)用設備儀器業(yè)企穩回升，實(shí)現了生產(chǎn)、銷(xiāo)售和經(jīng)濟效益總體平穩增長(cháng)的態(tài)勢。
據統計，“十一五”期間我國電子專(zhuān)用設備銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)率為20%，從2005年的783億元增長(cháng)到超過(guò)1987億元，電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )統計的行業(yè)骨干企業(yè)年均增長(cháng)率為25%，從52.7億元增長(cháng)到160.6億元。統計數據表明，“十一五”期間我國電子儀器規模以上企業(yè)年均增長(cháng)19%，到“十一五”末實(shí)現銷(xiāo)售收入940億元。五年間，電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)品中太陽(yáng)能光伏設備以及元器件參數測量?jì)x器、超低頻測量?jì)x器等保持了較大幅度的增長(cháng)。
(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jì)
“十一五”期間，國家科技重大專(zhuān)項圍繞光刻機、刻蝕機、65納米制造工藝、先進(jìn)封裝設備等重點(diǎn)任務(wù)，集中資源重點(diǎn)投入，取得很大進(jìn)展。北方微電子及上海中微公司2種12英寸65納米刻蝕機產(chǎn)品樣機已進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行考核驗證;多種12英寸關(guān)鍵設備陸續進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)考核驗證，標志著(zhù)我國集成電路設備產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)化發(fā)展態(tài)勢。
“十一五”期間新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展契機。尤其是我國晶硅太陽(yáng)能電池設備年均增長(cháng)率達到58%，基本具備了從晶體硅到太陽(yáng)能電池片的成套生產(chǎn)線(xiàn)設備供應能力，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。晶硅太陽(yáng)能設備爆發(fā)式增長(cháng)，為電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)實(shí)現“十一五”規劃目標提供了有力支撐。
(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調整初見(jiàn)成效
電子儀器產(chǎn)業(yè)根據市場(chǎng)應用需求的變化，不斷調整結構，產(chǎn)品種類(lèi)日益豐富。針對多功能、多參數的復合測試需求，測試設備從單臺儀器向大型測試系統形式邁進(jìn);電子測量?jì)x器向模塊化和合成儀器方向發(fā)展;野外工程應用需求不斷促進(jìn)測試儀器向便攜式和手持式升級;新型的實(shí)時(shí)頻譜分析儀開(kāi)始推向市場(chǎng);3G、數字電視等民用領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)測試儀器新品不斷涌現。
(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力不斷提升
“十一五”以來(lái)，電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)內主要企業(yè)通過(guò)引進(jìn)國內外的高科技人才，加強與高校、科研單位的合作，在關(guān)鍵設備和開(kāi)發(fā)中規避已有的國外專(zhuān)利，開(kāi)發(fā)出一批技術(shù)含量高、性能穩定、具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，初步建立起了以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng )新體系。
在國家“863”計劃、國家科技重大專(zhuān)項的支持下，一批具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設備進(jìn)入了大生產(chǎn)線(xiàn)。我國的無(wú)鉛焊接設備達到了國際先進(jìn)水平，成為我國表面貼裝設備市場(chǎng)中最具競爭力的產(chǎn)品。電子儀器行業(yè)的本土企業(yè)逐步進(jìn)入自主研發(fā)階段，初步掌握核心和高端儀器技術(shù)，能夠為國家重大工程提供大部分配套電子儀器。在部分特種電子儀器產(chǎn)品方面打破了國外禁運和技術(shù)封鎖，為重點(diǎn)裝備的技術(shù)保障和研制建設提供了有力支撐。
(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速
在國家科技重大專(zhuān)項引導下，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程持續加速。北方微電子、上海中微、七星華創(chuàng )等整機企業(yè)與北京科儀、沈陽(yáng)科儀、沈陽(yáng)新松等零部件企業(yè)圍繞刻蝕機、注入機、氧化爐等高端芯片制造裝備與關(guān)鍵部件進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān);江蘇長(cháng)電、南通富士通等國內封裝龍頭企業(yè)聯(lián)合26家企業(yè)開(kāi)展成套封裝設備與配套材料的系統應用工程。按照上下游配套的“項目群”方式，系統部署實(shí)施重大專(zhuān)項，有力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建立、產(chǎn)業(yè)規模的增長(cháng)和綜合配套能力的形成。
(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善
《國務(wù)院關(guān)于加快振興裝備制造業(yè)的若干意見(jiàn)》將集成電路關(guān)鍵設備、新型平板顯示器件生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無(wú)鉛工藝的整機裝聯(lián)設備列入了國家重大技術(shù)裝備中，加大政策支持和引導力度，鼓勵本土重大技術(shù)裝備訂購和使用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng )造了有利的市場(chǎng)環(huán)境�！皹O大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專(zhuān)項的實(shí)施，有力帶動(dòng)了我國電子專(zhuān)用設備儀器技術(shù)提升。
“十一五”期間我國電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)取得較大成績(jì)，但仍存在突出問(wèn)題：產(chǎn)業(yè)規模偏小，本土企業(yè)實(shí)力不強;自主創(chuàng )新能力有待提高，高端設備開(kāi)發(fā)相對落后;部分產(chǎn)品性?xún)r(jià)比雖高，但可靠性較差，市場(chǎng)占有率低;設備開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品制造工藝脫離，影響了技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程;高水平、復合型人才缺乏。
二、“十二五”面臨的形勢
“十二五”期間，隨著(zhù)政策環(huán)境的不斷完善、戰略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國際國內市場(chǎng)迅速增長(cháng)、新興增長(cháng)點(diǎn)不斷涌現、應用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，為我國電子專(zhuān)用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實(shí)的政策支持。但全球經(jīng)濟形勢存在不確定性、國產(chǎn)設備儀器的推廣應用難度加大，也使產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰。
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
2010年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達到395.4億美元，恢復到歷史最高水平。各個(gè)地區的設備支出都呈現了兩位數甚至三位數百分比的增長(cháng)，增長(cháng)最快的是中國大陸和韓國。2010年中國內地半導體設備市場(chǎng)為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。按此增長(cháng)率推算，到2015年，我國半導體設備市場(chǎng)規模將達到300億元人民幣。
2010年，全球光伏生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額比上年增長(cháng)40%，達到104億美元，預計2011年將達到124億美元，同比增長(cháng)24%。從區域市場(chǎng)來(lái)看，2010年中國大陸地區占全球市場(chǎng)51%的份額，預計未來(lái)5年還將繼續保持這一較高比例。據此，可以判斷到2015年我國光伏設備將繼續保有巨大市場(chǎng)空間。
新能源汽車(chē)用鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅動(dòng)永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設備將成為我國電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)新的增長(cháng)點(diǎn)。
多學(xué)科交匯為電子儀器開(kāi)辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和三網(wǎng)融合對電子儀器提出新的測試需求，預計上述領(lǐng)域的電子儀器以及環(huán)境保護測試儀器和醫療電子儀器會(huì )面臨大發(fā)展。
(二)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
集成電路技術(shù)發(fā)展將繼續遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對相應制造設備提出了新的挑戰。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術(shù)指標的改進(jìn)，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶(hù)擁有成本等經(jīng)濟指標的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設備，太陽(yáng)能電池制造設備、平板顯示設備、整機裝聯(lián)設備等設備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢。
電子儀器向寬頻帶、大實(shí)時(shí)帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展;將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計算機技術(shù)融為一體，向智能化、系統化、模塊化、網(wǎng)絡(luò )化、開(kāi)放式、可重構、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進(jìn)。
(三)面臨的環(huán)境條件
“十二五”期間，隨著(zhù)我國繼續加快發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)，加大對“極大規模集成電路裝備制造技術(shù)及成套工藝”、“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)”等重大科技專(zhuān)項的支持，新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專(zhuān)用設備儀器企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展創(chuàng )造良好的發(fā)展機遇。
同時(shí)，產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)制造企業(yè)對于采購本地設備儀器的積極性不高，在采購本土設備時(shí)需要面對工藝與設備的融合，新工藝開(kāi)發(fā)缺乏技術(shù)支持等一系列問(wèn)題。
為本地開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用設備儀器提供良好的市場(chǎng)銷(xiāo)售環(huán)境和政策支持，進(jìn)一步降低國產(chǎn)設備儀器的使用成本，提升本土產(chǎn)品的配套率，提升本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，提振用戶(hù)對國產(chǎn)設備儀器信心，是“十二五”期間需重點(diǎn)關(guān)注和解決的問(wèn)題。
三、發(fā)展思路和發(fā)展目標
(一)發(fā)展思路
深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀(guān)，充分發(fā)揮重大科技專(zhuān)項、戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用，推動(dòng)形成以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用結合的技術(shù)創(chuàng )新體系;以市場(chǎng)亟需的、帶動(dòng)性較顯著(zhù)的電子專(zhuān)用設備、電子測量?jì)x器為重點(diǎn)，集中力量重點(diǎn)突破，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足國家重大戰略需求、具有市場(chǎng)競爭力的關(guān)鍵產(chǎn)品，批量進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)，提升市場(chǎng)自給率;以承擔重大專(zhuān)項為契機，形成一批自主知識產(chǎn)權核心技術(shù)，扶植起一批電子專(zhuān)用設備儀器重點(diǎn)企業(yè)。
(二)發(fā)展目標
1、經(jīng)濟指標
“十二五”時(shí)期，我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現17%的年均增長(cháng)速度，其中骨干企業(yè)年均增長(cháng)20%，到2015年實(shí)現銷(xiāo)售收入400億元;電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)速度達15%，到2015年實(shí)現銷(xiāo)售收入達到1800億元。
2、創(chuàng )新指標
12英寸65納米集成電路制造裝備實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)應用。在若干技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng )新技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品，大幅提升創(chuàng )新實(shí)力和差異化競爭能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設備并形成批量生產(chǎn)能力。
縮小我國集成電路設備、工藝技術(shù)水平與當時(shí)國際先進(jìn)水平的差距，除光刻機外基本縮小到1代甚至基本同步;晶硅太陽(yáng)能電池設備達到國際先進(jìn)水平;表面貼裝設備除自動(dòng)貼片機外達到國際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設備、液晶顯示器件后工序設備、發(fā)光二極管(LED)設備(除金屬有機化學(xué)氣相沉積設備外)、片式元件設備、凈化設備、環(huán)境試驗設備接近國際先進(jìn)水平。
電子儀器總體技術(shù)水平達到2005年前后國際先進(jìn)水平，在新一代移動(dòng)通信、數字電視、綠色環(huán)保等應用領(lǐng)域的電子儀器基本達到與國際先進(jìn)水平同步。
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
(一)主要任務(wù)
1、圍繞戰略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力
加強為戰略性新興產(chǎn)業(yè)配套的電子專(zhuān)用設備儀器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，圍繞集成電路、太陽(yáng)能光伏、中小尺寸平板顯示、下一代通信等重點(diǎn)領(lǐng)域所需電子專(zhuān)用設備儀器，大力推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快產(chǎn)品推廣應用進(jìn)程。
2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平
針對關(guān)鍵設備和儀器產(chǎn)業(yè)化水平低、可靠性差等問(wèn)題，加強基礎工藝研究，提升重點(diǎn)設備和儀器質(zhì)量水平，積極發(fā)展電子專(zhuān)用設備制造的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)和配套產(chǎn)業(yè)，加大技術(shù)改造投入，提高基礎零部件和配套產(chǎn)品的技術(shù)水平，不斷滿(mǎn)足電子信息制造業(yè)發(fā)展的需要。
3、以重大專(zhuān)項實(shí)施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動(dòng)
引導承擔重大專(zhuān)項的企業(yè)在攻克技術(shù)難關(guān)的同時(shí)延展技術(shù)應用，推動(dòng)集成電路設備相關(guān)技術(shù)在半導體、顯示、光伏、元器件等領(lǐng)域的應用，推動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )測試設備在通用測試儀器中的應用。針對新興市場(chǎng)需求，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)，共同探索新工藝，聯(lián)合研發(fā)新型設備儀器。
(二)發(fā)展重點(diǎn)
1、集成電路生產(chǎn)設備
(1)8英寸0.13微米集成電路成套生產(chǎn)線(xiàn)設備產(chǎn)業(yè)化
在“十一五”攻關(guān)的基礎上，以設備生產(chǎn)能力的提升和產(chǎn)業(yè)化為重點(diǎn)。解決以光刻設備、刻蝕設備、離子注入設備、退火設備、單晶生長(cháng)設備、薄膜生長(cháng)設備、化學(xué)機械拋光設備和封裝測試設備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設備的自主研發(fā)，突破核心關(guān)鍵技術(shù)，在國內建立成套生產(chǎn)線(xiàn)，提高半導體設備行業(yè)的配套性和整體水平。
(2)12英寸65納米-45納米集成電路關(guān)鍵設備產(chǎn)業(yè)化
光刻機：基于國產(chǎn)核心部件完成90納米光刻機的產(chǎn)品定型，形成小批量生產(chǎn)能力，實(shí)現產(chǎn)品銷(xiāo)售。
刻蝕機：使國產(chǎn)65納米-45納米刻蝕機進(jìn)入主流生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現刻蝕機的產(chǎn)業(yè)化;完成45納米以下柵刻蝕和介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品研制，逐步完成關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現設備生產(chǎn)線(xiàn)驗證及商業(yè)設備定型設計。通過(guò)納米刻蝕機研制和工藝開(kāi)發(fā)掌握高密度等離子刻蝕機制造的核心技術(shù)。
封測設備：開(kāi)展先進(jìn)封裝圓片減薄設備、三維系統封裝通孔設備、高密度倒裝鍵合設備、新型晶片級封裝用設備等的研發(fā)。
其它設備：完成45納米薄膜設備、摻雜設備、互聯(lián)設備、平坦化設備、清洗設備、工藝檢測設備等整機產(chǎn)品的研發(fā)，在工程樣機設計及工藝開(kāi)發(fā)的基礎上，結合可靠性、穩定性等產(chǎn)業(yè)化指標要求，改進(jìn)設計，制造中試樣機，通過(guò)大量工藝驗證與優(yōu)化試驗，確定商業(yè)機設計，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化銷(xiāo)售。
2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備
(1)太陽(yáng)能級多晶硅及單晶硅生長(cháng)、切割、清洗設備產(chǎn)業(yè)化
多晶硅生長(cháng)設備：突破熱場(chǎng)分控技術(shù)、定向凝固技術(shù)，實(shí)現投料量噸級及以上產(chǎn)品硅鑄錠爐的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并實(shí)現成品率達到75%以上。
單晶硅生長(cháng)設備：突破單晶生長(cháng)全自動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自動(dòng)單晶爐產(chǎn)業(yè)化。
切割設備：突破張力控制軟件技術(shù)、水冷卻氣密封技術(shù)、砂漿溫度閉環(huán)控制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，保證能滿(mǎn)足太陽(yáng)能硅片大生產(chǎn)切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度優(yōu)于10微米、厚度在180微米以下的太陽(yáng)能硅片多線(xiàn)切割機產(chǎn)業(yè)化。
清洗設備：突破槽體溫度控制技術(shù)、溶液循環(huán)技術(shù)、大行程直線(xiàn)傳輸技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，實(shí)現碎片率小于0.3‰的太陽(yáng)能晶硅清洗制絨設備產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)晶硅太陽(yáng)能電池片轉化效率提升。
(2)全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線(xiàn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
重點(diǎn)發(fā)展擴散爐、等離子增強化學(xué)氣相沉積設備(PECVD)等關(guān)鍵設備，突破單機自動(dòng)化及生產(chǎn)線(xiàn)設備之間物流傳輸自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現整線(xiàn)自動(dòng)化集成。
重點(diǎn)突破自動(dòng)圖像對準技術(shù)、柔性傳輸技術(shù)、高精度印刷技術(shù)、高速高精度對準技術(shù)、測試分選技術(shù)、智能化控制及系統集成技術(shù)，進(jìn)一步提高電池片電極印刷、烘干、測試分選速度，實(shí)現產(chǎn)能達到1440片/小時(shí)以上、碎片率低于0.5%的全自動(dòng)太陽(yáng)能印刷線(xiàn)設備產(chǎn)業(yè)化。
(3)薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設備
硅基類(lèi)薄膜太陽(yáng)能電池設備：重點(diǎn)提高大面積沉積的均勻性，進(jìn)一步提升設備運行的穩定性，適度提升自動(dòng)化程度，提高生產(chǎn)效率。
碲化鎘(CdTe)薄膜太陽(yáng)能電池設備：突破真空鍍膜設備技術(shù)難點(diǎn)，研發(fā)新型升華源的結構，進(jìn)一步提高溫度均勻性，開(kāi)發(fā)在高溫、真空環(huán)境下的傳動(dòng)系統。
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池設備：突破真空鍍膜設備、材料濺射、硒化技術(shù)等技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。實(shí)現0.7平方米以上、電池轉化效率達14%以上的CIGS整線(xiàn)設備集成。
3、新型元器件生產(chǎn)設備
(1)中小尺寸有機發(fā)光顯示(OLED)生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
解決無(wú)源有機發(fā)光顯示(PM-OLED)用有機蒸鍍和封裝等關(guān)鍵設備大面積化和低成本化等問(wèn)題，重點(diǎn)發(fā)展蒸發(fā)源、掩模對位、玻璃和掩模板固定裝置等設備，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
開(kāi)展中小尺寸有源有機發(fā)光顯示(AM-OLED)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和制造設備研發(fā)，突破濺鍍臺、PECVD系統、熱蒸發(fā)系統等AM-OLED用的薄膜晶體管(TFT)薄膜沉積裝備;涂膠機、曝光機、干濕法刻蝕機等AM-OLED用的TFT圖形制作裝備;退火爐、退火氣體管道、激光退火設備等AM-OLED用TFT退火裝備;TFT電學(xué)測試設備、OLED光學(xué)測試設備等AM-OLED用檢測裝備;AM-OLED用缺陷檢測修補裝備，如激光修補機等。
(2)高儲能鋰離子電池生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
突破電池漿料精密攪拌技術(shù)、電極極片精密涂敷技術(shù)、極片精密軋膜技術(shù)及快速極片分切技術(shù)，實(shí)現400升(裝量)漿料攪拌設備、650毫米(幅寬)擠出式涂布設備、Φ800(軋輥直徑800毫米)強力軋膜設備、極片分切設備(分切速度30-35米/分鐘)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現整線(xiàn)設備集成。
(3)其他元器件生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
重點(diǎn)發(fā)展高性能永磁元件生產(chǎn)設備、高亮度LED生產(chǎn)設備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設備、超小型片式元件生產(chǎn)設備、高密度印制電路板生產(chǎn)設備、高精密自動(dòng)印刷機高速、多功能自動(dòng)貼片機無(wú)鉛再流焊機、高精度光學(xué)檢測設備。
4、通信與網(wǎng)絡(luò )測試儀器
滿(mǎn)足時(shí)分雙工長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(TD-LTE)網(wǎng)絡(luò )測試的多模終端樣機的研發(fā)，開(kāi)發(fā)TD-LTE路測分析儀并達到商用化要求，配合TD-LTE技術(shù)網(wǎng)絡(luò )試驗和規模商用。
針對TD-LTE基站和終端特點(diǎn)及相關(guān)新技術(shù)和實(shí)際測試需求，開(kāi)發(fā)模塊化的TD-LTE基站和終端射頻測試系統，推動(dòng)基站和終端性能進(jìn)一步提高。
針對長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)網(wǎng)絡(luò )接口進(jìn)行協(xié)議一致性測試的需求，研究更方便、更簡(jiǎn)潔的測試工具對LTE的核心網(wǎng)絡(luò )設備和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備進(jìn)行測試，推動(dòng)設備接口實(shí)現一致性。
針對TD-LTE終端一致性測試開(kāi)發(fā)擴展測試集儀器;針對TD-LTE-Advanced終端一致性測試開(kāi)發(fā)終端協(xié)議仿真測試儀。
其他通信方式以及網(wǎng)絡(luò )測試所需的新一代通信測試儀器、計算機網(wǎng)絡(luò )測試儀器、射頻識別綜合測試儀器、各類(lèi)讀卡器、近距離無(wú)線(xiàn)通信綜合測試儀器。
5、半導體和集成電路測試儀器
滿(mǎn)足對多種功能半導體和集成電路進(jìn)行測試需求的射頻與高速數�；旌闲盘柤呻娐窚y試系統;存儲器等專(zhuān)項測試系統;半導體和集成電路在線(xiàn)測試系統、測試開(kāi)發(fā)系統。
6、數字電視測試儀器
滿(mǎn)足數字電視和數字音視頻測試需求的數字電視信號源、數字音視頻測試儀、碼流監測分析儀、圖像質(zhì)量分析儀、數字電視上網(wǎng)融合分析儀、網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量和安全監測儀、數字電視地面信號覆蓋監測系統。
五、政策措施
(一)加強戰略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策
充分利用優(yōu)惠政策，降低企業(yè)在技術(shù)進(jìn)步中的風(fēng)險，合理地運用優(yōu)惠政策促進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化。制定并完善《重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品進(jìn)口關(guān)鍵零部件、原材料商品清單》，進(jìn)一步加強對電子專(zhuān)用設備關(guān)鍵零部件稅收優(yōu)惠政策的支持力度。
加快出臺《關(guān)于印發(fā)<進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策>的通知》(國發(fā)[2011]4號)的實(shí)施細則，對符合條件的集成電路專(zhuān)用儀器以及集成電路專(zhuān)用設備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠，支持行業(yè)發(fā)展。
(二)加大投入力度，支持技術(shù)創(chuàng )新
充分發(fā)揮國家科技重大專(zhuān)項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等引導作用，以多種形式支持電子專(zhuān)用設備儀器行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新，重點(diǎn)支持戰略意義大、技術(shù)難度高、市場(chǎng)前景廣、帶動(dòng)作用強、發(fā)展基礎好的關(guān)鍵電子專(zhuān)用設備儀器發(fā)展。
推動(dòng)落實(shí)《首臺(套)重大技術(shù)裝備試驗示范項目管理辦法》，鼓勵支持集成電路關(guān)鍵設備、新型平板顯示器生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無(wú)鉛工藝的整機裝聯(lián)設備自主創(chuàng )新，為首臺(套)重大電子專(zhuān)用設備應用創(chuàng )造良好條件。
(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務(wù)能力建設
抓好零部件配套和維修服務(wù)工作，推行平均失效間隔(MTBF)、平均恢復時(shí)間(MTTR)等可靠性指標，采用可靠性設計、元器件篩選等行之有效的辦法，提高零部件產(chǎn)品可靠性，拓展維修、備件供應等服務(wù)范圍，提高專(zhuān)用設備儀器的服務(wù)水平。
(四)引導專(zhuān)項成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應用擴展
在支持企業(yè)承擔重大專(zhuān)項的企業(yè)攻克技術(shù)難關(guān)、強化核心競爭力的同時(shí)，積極引導將掌握的技術(shù)向相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行應用擴展，重點(diǎn)推動(dòng)半導體專(zhuān)用設備技術(shù)和產(chǎn)品在太陽(yáng)能電池、LED、平板顯示等領(lǐng)域的應用。
(五)重視人才戰略，集聚高端人才
推動(dòng)在高等院校和科研院所加強電子專(zhuān)用設備儀器相關(guān)學(xué)科建設與專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的培養，建設高校、企業(yè)聯(lián)動(dòng)的人才培養機制。以國家科技重大專(zhuān)項為平臺，加快人才引進(jìn)，進(jìn)一步提升高端復合型人才的積累。
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