“重大科學(xué)儀器設備開(kāi)發(fā)專(zhuān)項”2018年度申報指南征求意見(jiàn)

    2017年5月23日，科技部高新司發(fā)布《關(guān)于對國家重點(diǎn)研發(fā)計劃高新領(lǐng)域煤炭清潔高效利用和新型節能技術(shù)等9個(gè)重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度項目申報指南建議征求意見(jiàn)的通知》，對煤炭清潔高效利用和新型節能技術(shù)、智能電網(wǎng)技術(shù)與裝備、新能源汽車(chē)、先進(jìn)軌道交通、地球觀(guān)測與導航、增材制造與激光制造、重大科學(xué)儀器設備開(kāi)發(fā)、材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺、戰略性先進(jìn)電子材料9個(gè)專(zhuān)項公開(kāi)征求意見(jiàn)，時(shí)間為2017年5月24日至6月7日。

“重大科學(xué)儀器設備開(kāi)發(fā)”重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度項目申報指南建議

　　為落實(shí)《國家中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要(2006-2020年)》、《中國制造2025》和《關(guān)于加快推進(jìn)生態(tài)文明建設的意見(jiàn)》等提出的任務(wù)，國家重點(diǎn)研發(fā)計劃啟動(dòng)實(shí)施“重大科學(xué)儀器設備開(kāi)發(fā)”重點(diǎn)專(zhuān)項。根據本重點(diǎn)專(zhuān)項實(shí)施方案的部署，現提出2018年度項目指南建議。

　　本重點(diǎn)專(zhuān)項總目標：緊扣我國科技創(chuàng )新、經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展對科學(xué)儀器設備的重大需求，充分考慮我國現有基礎和能力，在繼承和發(fā)展“十二五”國家重大科學(xué)儀器設備開(kāi)發(fā)專(zhuān)項成果的基礎上，堅持政府引導、企業(yè)主導，立足當前、著(zhù)眼長(cháng)遠，整體推進(jìn)、重點(diǎn)突破的原則，以關(guān)鍵核心技術(shù)和部件的自主研發(fā)為突破口，聚焦高端通用科學(xué)儀器設備和專(zhuān)業(yè)重大科學(xué)儀器設備的儀器開(kāi)發(fā)、應用開(kāi)發(fā)、工程化開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)科學(xué)儀器系統集成創(chuàng )新，有效提升我國科學(xué)儀器設備行業(yè)整體創(chuàng )新水平與自我裝備能力。通過(guò)本專(zhuān)項的實(shí)施，構建“儀器原理驗證→關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)(軟硬件)→系統集成→應用示范→產(chǎn)業(yè)化”的國家科學(xué)儀器開(kāi)發(fā)鏈條，完善產(chǎn)學(xué)研用融合、協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展的成果轉化與合作模式，激發(fā)行業(yè)、企業(yè)活力和創(chuàng )造力。強化技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品可靠性、穩定性實(shí)驗，引入重要用戶(hù)應用示范、拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域，大幅提升我國科學(xué)儀器行業(yè)可持續發(fā)展能力和核心競爭力。

　　本專(zhuān)項充分利用國家科技計劃(專(zhuān)項、基金)或其他渠道，已取得的相關(guān)檢測原理、方法、技術(shù)或科研裝置，開(kāi)展系統集成、應用開(kāi)發(fā)和工程化開(kāi)發(fā)，形成具有自主知識產(chǎn)權、“皮實(shí)耐用”和功能豐富的重大科學(xué)儀器設備產(chǎn)品，并服務(wù)科學(xué)研究和經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展。本專(zhuān)項按照全鏈條部署、一體化實(shí)施的原則，共設置了關(guān)鍵核心部件、高端通用科學(xué)儀器和專(zhuān)業(yè)重大科學(xué)儀器3個(gè)任務(wù)方向。專(zhuān)項實(shí)施周期為5年(2016-2020年)。

　　1.核心關(guān)鍵部件開(kāi)發(fā)與應用

　　共性考核指標：目標產(chǎn)品應通過(guò)可靠性測試和第三方異地測試，技術(shù)就緒度達到9級;至少應用于2類(lèi)儀器;明確發(fā)明專(zhuān)利、標準和軟件著(zhù)作權等知識產(chǎn)權數量;形成批量生產(chǎn)能力，明確項目驗收時(shí)銷(xiāo)售數量和銷(xiāo)售額。

　　1.1 X射線(xiàn)菲涅耳透鏡

　　研究目標：開(kāi)發(fā)X射線(xiàn)菲涅耳透鏡，突破納米尺度微結構的高深寬比加工技術(shù)難題，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在同步輻射、顯微CT、軟X射線(xiàn)成像等儀器中的應用。

　　考核指標：最外環(huán)寬度≤25nm@500eV，環(huán)高≥200nm@500eV;最外環(huán)寬度≤40nm@9keV，環(huán)高≥700nm@9keV，衍射效率≥1%@9keV;X射線(xiàn)聚焦≤60nm;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.2 S波段高功率速調管

　　研究目標：開(kāi)發(fā)S波段高功率速調管，突破高壓電子槍、高功率容量輸出窗口技術(shù)，解決速調管工作穩定性難題，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在高能對撞機、同步輻射光源、自由電子激光裝置、輻射成像裝置、輻照加速器等儀器裝置中的應用。

　　考核指標：中心頻率2998MHz，帶寬2MHz，最大輸出功率≥50MW，脈沖寬度2μs，脈沖重復頻率≥50Hz，效率≥45%，增益≥50dB;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.3 太赫茲倍頻器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)太赫茲倍頻器，突破太赫茲倍頻電路設計與精密制造技術(shù)，采用國產(chǎn)倍頻芯片，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在太赫茲信號發(fā)生器、太赫茲矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀、太赫茲安全檢測儀、太赫茲成像儀等儀器中的應用。

　　考核指標：3倍頻輸出頻率范圍0.325THz~0.5THz，最大輸出功率≥-10dBm，倍頻損耗≤20dB;4倍頻輸出頻率范圍0.5THz~0.75THz，最大輸出功率≥-20dBm，倍頻損耗≤25dB;4倍頻輸出頻率范圍0.75THz~1.1THz，最大輸出功率≥-30dBm，倍頻損耗≤30dB;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.4 通用高精度勻場(chǎng)超導磁體

　　研究目標：開(kāi)發(fā)通用高精度勻場(chǎng)超導磁體，突破大口徑超導強磁體加工和高精度勻場(chǎng)設計等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在量子振蕩檢測儀、核磁譜儀、磁致冷和強磁場(chǎng)材料處理裝置等儀器中的應用。

　　考核指標：磁場(chǎng)強度≥18T，孔徑≥60mm，磁場(chǎng)相對不均勻度≤10-4@直徑10mm內;磁場(chǎng)不穩定度≤10-5/h;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.5 雙曲面線(xiàn)性離子阱

　　研究?jì)热荩洪_(kāi)發(fā)雙曲面線(xiàn)性離子阱，突破雙曲線(xiàn)形電極加工和四電極高精度平行絕緣裝配等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在離子阱質(zhì)譜儀、大型離子反應儀等儀器中的應用。

　　考核指標：電極長(cháng)度≥100mm，雙曲面電極表面粗糙度Ra≤0.1μm，雙曲面線(xiàn)輪廓度≤0.4μm，離子阱綜合幾何精度≤5μm，質(zhì)量范圍50amu~4000amu，相對質(zhì)量分辨率≤0.5amu;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.6 寬光譜高靈敏電子倍增CCD成像探測器

　　研究?jì)热荩洪_(kāi)發(fā)寬光譜高靈敏電子倍增CCD成像探測器，突破高靈敏光生電荷采集結構制備關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在高靈敏度顯微鏡、微光探測儀、光譜分析儀等儀器中的應用。

　　考核指標：波長(cháng)范圍260nm~1000nm，像元數目≥1024×1024，像元尺寸≤13µm ×13µm，倍增增益≥1000，最高信噪比≥45dB，峰值量子效率≥80%，暗電荷≤350e/pixel/s(常溫)，最高輸出幀頻≥10fps;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.7 太赫茲混頻器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)太赫茲混頻器，突破太赫茲混頻電路設計與精密制造等關(guān)鍵技術(shù)，采用國產(chǎn)混頻芯片，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在太赫茲矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀、太赫茲頻譜分析儀、太赫茲安全檢測儀、太赫茲成像儀等儀器中的應用。

　　考核指標：2次諧波混頻頻率范圍0.325THz~0.5THz，中頻頻率范圍20MHz~300MHz，變頻損耗≤17dB;4次諧波混頻頻率范圍0.5THz~0.75THz，中頻頻率范圍20MHz~300MHz，變頻損耗≤30dB;4次諧波混頻頻率范圍0.75THz~1.1THz，中頻頻率范圍20MHz~300MHz，變頻損耗≤35dB;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.8 InGaAs探測器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)InGaAs探測器，突破單光子信號探測芯片設計制造關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在近紅外光譜分析儀、近紅外成像儀、光纖光譜分析儀等儀器中的應用。

　　考核指標：光譜范圍0.9μm ~1.7μm，平均光子探測效率≥20%，暗計數≤3kcps，暗電流≤0.3nA@擊穿電壓，時(shí)間分辨率≤2ns;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.9 大面積低劑量X射線(xiàn)平板探測器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)大面積低劑量X射線(xiàn)平板探測器，突破高速幀率采集、高填充系數大面積探測、高效率低劑量探測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在工業(yè)檢測X射線(xiàn)成像儀、醫學(xué)X射線(xiàn)成像儀等儀器中的應用。

　　考核指標：有效探測面積≥30cm×30cm，像素尺寸≤150µm，最高幀頻120fps，最低成像劑量≤5nGy，量子檢測效率≥75% @20µGy，極限分辨率≥3.3Lp/mm;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.10 高分辨耐輻照硅探測器

　　研究目標:開(kāi)發(fā)高分辨率耐輻照硅探測器，突破離子注入與表面鈍化等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范與產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在X射線(xiàn)衍射儀、高能粒子譜儀和X射線(xiàn)成像譜儀等儀器中的應用。

　　考核指標：探測面積≥5cm×5cm，位置分辨率≤100μm，漏電流密度≤2nA/cm2@耗盡電壓，探測器工作電壓≥600V，抗輻照指標≥1×1015nep/cm2;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.11 高精度高空多參數監測傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高精度高空溫度、濕度、氣壓和風(fēng)速監測傳感器，突破溫度漂移抑制和高空環(huán)境適應性等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在探空儀、災害天氣預警系統等儀器中的應用。

　　考核指標：溫度測量范圍-90°C~+50°C，溫度測量誤差≤0.3°C;相對濕度測量范圍0~100%RH，相對濕度測量誤差≤5%;氣壓測量范圍5hPa~1060hPa，氣壓測量誤差≤1hPa;風(fēng)速測量范圍3m/s~30m/s，風(fēng)速測量誤差≤1m/s;功耗≤100mW，傳感器響應時(shí)間≤140s;平均故障間隔次數≥50次。

　　1.12 小型化高精度姿態(tài)傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)小型化高精度姿態(tài)傳感器，突破微型化傳感器芯片及制造工藝一致性等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在工業(yè)機器人導航儀、無(wú)人裝置姿態(tài)性能檢測儀和姿態(tài)實(shí)時(shí)校準儀等儀器中的應用。

　　考核指標：姿態(tài)角測量范圍0-360°，航向姿態(tài)精度≤0.07°@60s，俯仰與橫滾姿態(tài)精度≤0.03°@1σ，傳感器體積≤100cm3，重量≤150g，功耗≤1W;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.13 飛行安全數據記錄器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)飛行安全數據記錄器，突破多通道快速記錄、抗惡劣環(huán)境、小型化集成等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在機載航電測試系統、極端惡劣環(huán)境下飛行器動(dòng)態(tài)參數測試設備等儀器上的應用。

　　考核指標：采集通道數≥1000，最高存儲速度≥500MB/s，存儲容量≥256GB，耐高溫燒蝕1200℃@60min;抗沖擊強度≥10000g，持續時(shí)間5ms;耐海水浸泡≥30天，耐深海壓力≥6000m@24h;體積≤2500cm3，重量≤3.5kg;具有視頻記錄、鏈路記錄、授時(shí)、文件索引管理等功能，符合適航認證標準;平均故障間隔時(shí)間≥50000小時(shí)。

　　1.14 高分辨率多功能原子探針

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高分辨率多功能原子探針，突破高耐磨材料制備和納米尺度結構制備工藝的難題，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在原子力顯微鏡、磁力顯微鏡等儀器中的應用。

　　考核指標：普通探針尖端曲率半徑范圍5nm~1μm，深寬比≥5，彈性常數范圍0.01N/m~40N/m，加工誤差≤±10%;高分辨探針尖端曲率半徑≤5nm，深寬比≥3;磁性探針曲率半徑≤30nm;電性探針曲率半徑≤30nm;成品率≥90%;使用壽命≥1000幅掃描成像。

　　1.15 高精度微型壓力傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高精度微型壓力傳感器，突破多參量協(xié)同敏感和低殘余應力封裝等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在工業(yè)流程監控儀、大氣數據采集儀、高精度壓力控制儀等儀器中的應用。

　　考核指標：壓力測量范圍0~1MPa，測量誤差≤0.03%FS，測量分辨率≤0.02%FS，長(cháng)期穩定性≤±0.05%FS/年，尺寸≤5mm×5mm×5mm，工作溫度-40℃~+85℃，過(guò)載能力≥2倍FS，抗加速度沖擊≤0.05kPa/g;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.16 高精度加速度傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高精度微型加速度傳感器，突破溫度漂移抑制和工藝一致性等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在航空儀表、微慣性測量單元等領(lǐng)域儀器中的應用。

　　考核指標：量程±50g，分辨率≤5µg，綜合精度≤10µg，輸入軸失準角≤12µrad，重復性≤4.5×10-4/年，功耗≤5mW，封裝體積≤φ20mm×12mm,工作溫度范圍-45°C~+85°C，抗沖擊≥250g;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.17 陣列式微型超聲換能器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)陣列式微型超聲換能器，突破大幅面陣列陣元制備關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在超聲成像、流量檢測、指紋識別等儀器中的應用。

　　考核指標：陣列尺寸≤40mm×40mm，陣元數量≥64×64，工作頻率范圍100kHz~2MHz，空氣中聲壓級≥75dB(20µPa/V@1m)，波束寬度≤30°，機械品質(zhì)因數≥30;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.18 微型風(fēng)速風(fēng)向傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高性能微型風(fēng)速風(fēng)向傳感器，突破閉環(huán)控制和溫度漂移抑制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在風(fēng)電廠(chǎng)風(fēng)場(chǎng)檢測儀、野外便攜式氣象檢測儀、環(huán)境檢測儀等儀器中的應用。

　　考核指標:風(fēng)速測量范圍0~60m/s，啟動(dòng)風(fēng)速v≤0.2m/s，風(fēng)速測量誤差±(0.3+0.03v)m/s;風(fēng)向測量范圍0~360°，風(fēng)向測量誤差±2°;功耗≤200mW，封裝體積≤φ50mm×50mm;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.19 高穩定寬量程電流傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高穩定寬量程電流傳感器，突破大電流高精度檢測關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品。實(shí)現在核磁共振成像儀、電流標準裝置、高精度電能計量裝置等儀器中的應用。

　　考核指標：電流測量范圍0~10000A;100mA量程指標：電流分辨率≤1μAT，線(xiàn)性度≤100ppm，準確度≤200ppm;600A量程指標：電流分辨率≤10μAT，線(xiàn)性度≤1ppm，溫度系數≤0.1ppm/K，準確度≤1ppm;10000A量程指標：電流分辨率≤50μAT，線(xiàn)性度≤1ppm，溫度系數≤0.1ppm/K，準確度≤2ppm;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.20 微型電場(chǎng)傳感器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高性能微型電場(chǎng)傳感器，突破工藝一致性和溫度漂移抑制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在探空儀、靜電監測與安全防護系統、雷電預警系統等儀器中的應用。

　　考核指標：測量范圍±120kV/m，分辨力≤0.05kV/m，準確度≤5%，功耗≤600mW，封裝體積≤φ50mm×80mm，實(shí)現直流、交流電場(chǎng)測量;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.21 高精度多通道數據采集器

　　研究目標:開(kāi)發(fā)高精度多通道數據采集器，突破高速共享緩存矩陣設計和快速實(shí)時(shí)信號同步處理等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在質(zhì)譜儀、噪聲分析儀、磁場(chǎng)測試儀、低溫物理參數測試儀等儀器中的應用。

　　考核指標：通道數≥64(可擴展)，最大采樣率≥204.8kHz，非雜散動(dòng)態(tài)范圍≥120dB，采樣位數≥24bit，最大電壓范圍±10V，靈敏度50nV，串擾抑制≥110dB;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.22 高速高精度二維掃描微鏡

　　研究目標：開(kāi)發(fā)高速高精度二維掃描微鏡，突破低應力薄膜加工、片上角度檢測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在共聚焦顯微鏡、3D激光掃描儀、微型激光雷達等儀器中的應用。

　　考核指標：工作波段800nm~2500nm，繞快軸掃描角度≥40°，掃描諧振頻率≥25kHz;繞慢軸掃描角度≥60°，掃描諧振頻率≥600Hz，指向性?huà)呙钑r(shí)光線(xiàn)掃描角度≥30°，指向性偏轉步進(jìn)精度≤2µrad;抗沖擊≥1200g，實(shí)現對轉角的實(shí)時(shí)檢測;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.23 紫外凸面光柵

　　研究目標：開(kāi)發(fā)紫外波段閃耀凸面光柵，突破光柵槽形精密刻劃關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在紫外超光譜成像儀、紫外多光譜成像儀等儀器中的應用。

　　考核指標：工作波長(cháng)范圍250nm~400nm，凸面光柵口徑≥55mm，線(xiàn)密度范圍500~700線(xiàn)/mm，曲率半徑≤150mm，光柵衍射效率≥60%;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.24 寬譜段高分辨單色器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)寬譜段高分辨單色器，突破二維色散自動(dòng)定位校正關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權，質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在等離子體發(fā)射光譜儀、原子吸收光譜儀、拉曼光譜儀、原子熒光光譜儀等儀器上的應用。

　　考核指標：波長(cháng)范圍160nm~1000nm，波長(cháng)誤差≤±0.03nm，波長(cháng)重復性≤0.005nm，最小光譜帶寬≤0.009nm@257.610nm;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.25 微型集成掃描光柵微鏡

　　研究目標：開(kāi)發(fā)微型集成掃描光柵微鏡，突破微型掃描光柵設計制造、光學(xué)準直與集成等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范與產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有完全自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在近紅外光譜儀、熒光光譜儀、共聚焦顯微鏡等儀器中的應用。

　　考核指標：波長(cháng)范圍800nm~2500nm，鏡面面積≥6mm×6mm，衍射效率≥40%，最高掃描頻率≥700Hz，最大掃描角度≥±7°，驅動(dòng)電壓≤1.5V;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.26 高精度微量加液器

　　研究?jì)热荩洪_(kāi)發(fā)高精度微量加液器，突破高精度旋轉閥制造、高精度位移及溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在流動(dòng)注射分析儀、液相色譜儀、質(zhì)譜儀、電位滴定儀、固相萃取儀等儀器中的應用。

　　考核指標：流量范圍2nL/s~5mL/s，準確度≤0.3%，重復精度≤0.2%，最小加液體積≤5nL，加液管容積10µL~100mL，滿(mǎn)足定時(shí)加液、定量加液、變流量加液、超微量加液等多種加液需求，滿(mǎn)足強酸強堿及多種有機溶劑的使用要求;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.27 快速反應分析轉化器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)快速反應分析轉化器，突破秒級反應原位驅動(dòng)與快速捕捉等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現與質(zhì)譜檢測器、紅外檢測器、熱導檢測器等的聯(lián)用。

　　考核指標：最高加熱溫度≥1400℃，溫度控制精度≤0.3%，最高反應壓力≥5MPa,在線(xiàn)熱啟動(dòng)時(shí)間≤0.5s,適用的最快反應時(shí)間≤1s;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　1.28 長(cháng)行程精密運動(dòng)平臺

　　研究目標：開(kāi)發(fā)長(cháng)行程精密運動(dòng)平臺，突破高精度復合直線(xiàn)運動(dòng)機構和超快直線(xiàn)驅動(dòng)等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在高通量基因測序儀、超分辨顯微成像儀、工業(yè)快速檢測儀等儀器中的應用。

　　考核指標：X-Y行程≥150mm，移動(dòng)速度≥1m/s，Z向跳動(dòng)幅度≤±0.4µm，閉環(huán)分辨率≤5nm;Z向行程≥20mm，移動(dòng)速度≥1m/s，X-Y向跳動(dòng)幅度≤±0.2µm，閉環(huán)分辨率≤5nm;非線(xiàn)性度≤0.03%，最大負載能力≥10kg;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　1.29 寬頻帶同軸步進(jìn)衰減器

　　研究目標：開(kāi)發(fā)寬頻帶同軸步進(jìn)衰減器，突破彈性件熱處理與表面處理工藝、精密微組裝、電磁控制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣，形成具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠的產(chǎn)品，實(shí)現在矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀、信號源、頻譜分析儀等儀器中的應用。

　　考核指標：頻率范圍DC~26.5GHz：最大衰減量90dB，步進(jìn)量10dB，駐波比≤1.5，插入損耗≤1.8dB，壽命≥500萬(wàn)次;頻率范圍DC~50GHz：最大衰減量60dB，步進(jìn)量10dB，駐波比≤1.6，插入損耗≤2.5dB,壽命≥200萬(wàn)次;頻率范圍DC~67GHz：最大衰減量50dB，步進(jìn)量10dB，駐波比≤1.7，插入損耗≤3.0dB,壽命≥100萬(wàn)次。

　　2. 高端通用儀器工程化及應用開(kāi)發(fā)

　　共性考核指標：目標產(chǎn)品應通過(guò)可靠性測試和第三方異地測試，技術(shù)就緒度不低于8級;至少應用于2個(gè)領(lǐng)域或行業(yè);明確發(fā)明專(zhuān)利、標準和軟件著(zhù)作權等知識產(chǎn)權數量;形成批量生產(chǎn)能力，明確項目驗收時(shí)銷(xiāo)售數量和銷(xiāo)售額。

　　2.1 高精度光熱電位分析儀

　　研究目標：針對石化、材料、能源、食品、藥品、環(huán)保等行業(yè)化學(xué)成分分析需求，突破光度法、熱分析法與電位法綜合分析和高精度高通量滴定等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的高精度光熱電位分析儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現對物質(zhì)中離子或基團的含量檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：光度分析：光譜范圍≥400nm~700nm，波長(cháng)準確度≤±1nm，吸光度精度≤0.001Abs;熱分析：溫度范圍-10℃~60℃，分辨率≤10-4℃，準確度≤10-3℃，響應速度≤0.3s;電位分析：測量范圍±2400mV，穩定性±0.03mV，分辨率≤0.01mV;滴定通道數≥4，饋液精度≤1/80000滴定管體積;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　2.2 氣相分子吸收光譜儀

　　研究目標：針對食品、環(huán)保等行業(yè)多種形態(tài)氮和硫的檢測需求，突破高效連續反應氣化分離、高信噪比檢測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的氣相分子吸收光譜儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現多種形態(tài)氮和硫的自動(dòng)高效檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：波長(cháng)范圍190nm~400nm，波長(cháng)重復性≤±0.2nm，基線(xiàn)穩定性≤±0.0002Abs/30min，單個(gè)樣品氣化和測量時(shí)間≤3min，測量精度≤3%;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.3 高精度光聲光譜檢測儀

　　研究目標：針對電力、核能、石油化工等行業(yè)化學(xué)成分檢測需求，突破光聲光譜分析、微弱信號提取與識別等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的高精度光聲光譜檢測儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現電力設備、石油化工設備等行業(yè)氣體化學(xué)成分的在線(xiàn)監測和離線(xiàn)檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：光聲光譜范圍3μm~14μm，光聲光譜帶寬≤150nm，光功率≥10W，聲探測靈敏度≥15mV/Pa;CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的檢測限≤0.1μL/L，C2H2檢測限≤0.05μL/L，H2檢測限≤2μL/L，SO2F2和CF4檢測限≤1.0μL/L，SO2、H2S、COS檢測限≤10.0μL/L，上述氣體最高檢測濃度≥2000μL/L;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　2.4 高靈敏紫外成像儀

　　研究目標：針對電力和鐵路等行業(yè)安全運行的電暈放電檢測需求，突破高靈敏紫外探測、精準圖像融合處理、圖像補償與校正等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的高靈敏紫外成像儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現日盲條件下高壓設備放電位置定位和強度檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：紫外波長(cháng)范圍240nm~280nm，靈敏度≤3×10-18W/cm2，電暈探測靈敏度≤2PC@8m;可見(jiàn)光波長(cháng)范圍400nm~780nm，靈敏度≤1Lux;具備自動(dòng)聚焦及增益功能,聚焦范圍2m~無(wú)窮遠;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　2.5 高速激光共聚焦拉曼光譜成像儀

　　研究目標：針對物理化學(xué)、生物醫學(xué)、材料工程等領(lǐng)域微區物質(zhì)化學(xué)結構空間分布探測與分析的需求，突破低波數、高分辨、高速光譜成像關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、關(guān)鍵部件國產(chǎn)化的高速激光共聚焦拉曼光譜成像儀，實(shí)現激光拉曼光譜遠場(chǎng)掃描探測與光譜成像。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：探測光譜范圍200nm~1000nm，激發(fā)波長(cháng)覆蓋紫外到近紅外三個(gè)以上波段，拉曼光譜探測分辨率≤0.7cm-1，低波數≤50cm-1;圖像橫向分辨率≤200nm，軸向分辨率≤500nm，樣品軸向定焦分辨率≤10nm，成像時(shí)間≤10min@1024×1024;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.6 磁共振腦圖譜測量?jì)x

　　研究目標：針對腦活動(dòng)無(wú)創(chuàng )高精度測量的需求，突破高磁場(chǎng)能量密度下腦圖譜精細繪制等關(guān)鍵技術(shù)，研制具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的核磁共振腦圖譜測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現腦功能圖像獲取、建模和頻譜分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：主磁體磁場(chǎng)強度≥3T，孔徑≤50cm，最低冷頭溫度≤20K，磁體最短長(cháng)度≤1.4m，梯度切換率≥200mT/(m·ms-1);腦圖譜重建速度≥8000幀/s，腦圖譜視野范圍≥120°，觸覺(jué)腦圖譜繪制分辨率≤1mm，可繪制視覺(jué)腦功能區≥15個(gè)，觸覺(jué)腦功能區≥10個(gè);穩定度≤10ppm@連續工作10小時(shí);平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　2.7 有機物主元素分析儀

　　研究目標：針對食品、農業(yè)、石油化工、地礦等行業(yè)對有機化合物中碳、氫、氮、硫、氧元素分析的需求，突破有機物快速分解、高精度檢測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的有機物主元素分析儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現對有機物的碳、氫、氮、硫、氧元素高精度定量分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：C、H、N、S元素檢測限≤30ppm，C、H、N、S元素測量重復性≤0.4%;O元素檢測限≤2ppm，O元素測量重復性≤0.2%;系統進(jìn)樣量0.05mg~1g;具有全自動(dòng)進(jìn)樣功能;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　2.8 高速網(wǎng)絡(luò )協(xié)議與安全檢測儀

　　研究目標：針對高速數據通信及數據中心網(wǎng)絡(luò )設備研發(fā)與運行監測需求，突破高速數字傳輸速率全線(xiàn)速測試、全協(xié)議多參數跨層分析、攻擊特征提取及攻擊庫構建等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的高速網(wǎng)絡(luò )協(xié)議與安全測試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現高速通信網(wǎng)絡(luò )及設備2~7層協(xié)議與安全威脅檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：測量端口線(xiàn)速覆蓋100Mbps~100Gbps;發(fā)送流數據量≥1024個(gè)，接收流數據量≥2048個(gè);單卡新建TCP連接數≥80萬(wàn)個(gè)/s，在線(xiàn)TCP連接數≥1600萬(wàn)個(gè)/s;攻擊檢測2000種;具有路由協(xié)議、接入協(xié)議、交換協(xié)議、城域網(wǎng)協(xié)議、數據中心協(xié)議以及應用層協(xié)議仿真測試能力;具備應用層回放、定時(shí)及時(shí)間同步、網(wǎng)絡(luò )安全威脅檢測、RFC2544測試等功能;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。

　　2.9 材料高溫高頻力學(xué)性能原位測試儀

　　研究目標：針對航空、航天和核工業(yè)等領(lǐng)域材料在高溫高頻載荷作用下性能測試需求，突破高溫高頻復雜載荷下材料力學(xué)性能測試、微觀(guān)力學(xué)性能表征等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的材料高溫高頻力學(xué)性能原位測試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現高溫環(huán)境復雜載荷作用下材料拉伸、彎曲、高頻疲勞等靜態(tài)和動(dòng)態(tài)力學(xué)性能原位測量。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：靜態(tài)拉伸載荷0~25kN，分辨率≤2N，準確度±1%，變形測量范圍0~100mm，分辨率≤10μm，準確度±2%;靜態(tài)彎曲載荷0~10kN，分辨率≤1N，準確度±1%，變形測量范圍0~50mm，分辨率≤5μm，準確度±2%;高頻疲勞交變載荷0~10kN，交變載荷頻率≥20kHz;溫度加載范圍-20℃~1100℃，溫控誤差±5℃;成像放大倍數500倍~1000倍，應變測量范圍100με~10ε;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.10 微納結構動(dòng)態(tài)特性測試儀

　　研究目標：針對微納結構與MEMS器件動(dòng)態(tài)特性測試的需求，突破高信噪比時(shí)空調制和自動(dòng)調焦等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的微納結構動(dòng)態(tài)特性測試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現微納結構與MEMS器件的振動(dòng)頻率、模式模態(tài)等特性測量分析以及典型缺陷識別。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：振動(dòng)頻率范圍300Hz~24MHz，相對頻率分辨率≤0.5%，振動(dòng)位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1mm/s;平臺掃描范圍≥5mm×5mm，分辨率≤1mm;缺陷識別準確率≥90%，具有振動(dòng)模式模態(tài)分析功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.11 大型復雜結構件力學(xué)性能檢測儀

　　研究目標：針對大型曲軸鍛件、大型齒輪、大型葉片等核心關(guān)鍵部件制造行業(yè)的質(zhì)量控制需求，突破復雜構件力學(xué)性能定量無(wú)損檢測關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的大型結構件力學(xué)性能檢測儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現大型復雜結構件多項力學(xué)性能檢測與掃查成像。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：檢測深度0~10mm，檢測橫向分辨率0.5mm×0.5mm;屈服強度相對誤差±10%，殘余應力誤差±15MPa，硬度及硬化層深度相對誤差±5%;自動(dòng)化檢測參數：最高速度40次/s，重復定位精度0.1mm;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.12 太赫茲三維層析成像儀

　　研究目標：針對復合材料三維形貌與內部缺陷檢測的需求，突破太赫茲高分辨率成像、大景深自適應聚焦、圖像信息融合與解譯等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的太赫茲三維層析成像儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現材料表面形貌以及內部缺陷的三維無(wú)損檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：中心頻率≥0.5THz，調制時(shí)間≤10µs@90GHz，成像景深≥50cm，成像時(shí)間≤5s@50cm×50cm，穿透深度≥10cm@碳纖維材料，成像分辨率≤0.3mm×0.3mm×1.5mm;平均故障間隔時(shí)間≥4000小時(shí)。

　　2.13 差分高能電子衍射儀

　　研究目標：針對薄膜、異質(zhì)結、超晶格人工結構制備工藝過(guò)程中的測試需求，突破寬氣壓高能衍射電子槍和衍射電子氣體散射干擾抑制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的差分高能電子衍射儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現寬氣壓范圍晶體取向和原子位置等原位實(shí)時(shí)測試。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化應用。

　　考核指標：能量范圍15keV~35keV，束流50μA~100μA，束斑直徑50μm~80μm，紋波系數0.05%，束流穩定度系數0.15%/℃，工作氣壓范圍1×10-8Pa-100Pa，一次實(shí)驗采集圖像≥50幅，自動(dòng)焦距調整響應時(shí)間≤5秒，觀(guān)測強度震蕩≥50個(gè)周期;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.14 固態(tài)量子材料自旋信息測量?jì)x

　　研究目標：針對量子計算、量子傳感器件所用核心關(guān)鍵材料量子自旋信息測量及表征需求，突破量子探針制備、量子自旋態(tài)空間形貌表征、自旋態(tài)時(shí)空信息解耦等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的固態(tài)量子材料自旋信息測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現室溫環(huán)境下固態(tài)量子材料自旋信息的高精度測量。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：樣品尺寸1nm~20μm，自旋保持時(shí)間≥100µs，時(shí)間分辨率≤50ps;自旋空間測量范圍0.1nm~2μm;自旋空間橫向分辨率≤0.1nm，縱向分辨率≤0.01nm;自旋間力測量范圍0.2nN~5nN，分辨率≤0.2nN;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.15 低場(chǎng)量子電阻測量?jì)x

　　研究目標:針對電阻高準確度校準的需要，突破低場(chǎng)量子電阻測量和計量傳遞等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的低場(chǎng)量子電阻測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現低磁場(chǎng)、無(wú)需補充液氦低溫條件下可移動(dòng)和不間斷運行的高準確度電阻測量。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：測量范圍1Ω~10kΩ，低磁場(chǎng)量子電阻不確定度≤1×10-8，高準確度電阻傳遞裝置不確定度≤1×10-8，可移動(dòng)式基準級低場(chǎng)量子電阻測量系統的整體不確定度≤2×10-8，所需超導磁體磁感應強度≤6T，低溫裝置溫度范圍4.2K~10K;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　2.16 高精度三維螺紋綜合測量?jì)x

　　研究目標：針對先進(jìn)制造領(lǐng)域螺紋幾何參數的綜合性檢測需求，突破內外螺紋三維掃描高精度測頭和三維參數高效重構關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的高精度三維螺紋綜合測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現螺紋全參數的三維自動(dòng)掃描檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。

　　考核指標：三維旋轉掃描測量范圍：外螺紋1mm~400mm，內螺紋3mm~400mm，分辨率≤0.01μm，徑測量精度±(4.0+L/200)μm，螺距測量精度±(0.9+L/200)μm，牙側角測量精度±0.03°，空間坐標測量精度±(1.5+L/200)μm;具有表面缺陷自動(dòng)識別、三維模擬裝配功能，數據庫覆蓋國內外螺紋量規標準和緊固件標準140份以上，溯源校準儀器的計量標準器1套，平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3. 專(zhuān)業(yè)重大科學(xué)儀器開(kāi)發(fā)及應用示范

　　共性考核指標：目標產(chǎn)品應通過(guò)可靠性測試和第三方異地測試，技術(shù)就緒度不低于8級;至少應用于2個(gè)領(lǐng)域或行業(yè);明確發(fā)明專(zhuān)利、標準和軟件著(zhù)作權等知識產(chǎn)權數量;形成批量生產(chǎn)能力，明確項目驗收時(shí)銷(xiāo)售數量和銷(xiāo)售額。

　　3.1 鋼材超聲在線(xiàn)自動(dòng)探傷儀

　　研究目標：針對鋼質(zhì)板材、管材和棒材制備過(guò)程中在線(xiàn)自動(dòng)檢測與探傷需求，突破多通道非接觸式超聲在線(xiàn)自動(dòng)檢測及高本底噪聲下信號有效獲取等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的鋼材超聲在線(xiàn)自動(dòng)探傷儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現鋼材缺陷的自動(dòng)檢測與報警。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：鋼板檢測厚度6mm~100mm，鋼板檢測寬度1m~6m，鋼板檢測精度φ3mm平底孔和0.5mm×10mm縱向裂紋，鋼板檢測線(xiàn)速度≥60m/min，鋼板檢測誤報率≤2%，鋼板檢測漏報率≤1%;管材檢測精度20mm×1mm×5%壁厚的內外刻槽，管材檢測線(xiàn)速度≥50m/min;棒材檢測精度φ2.0mm平底孔@距表面225mm以?xún)�，棒材檢測線(xiàn)速度≥30m/min;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.2 水下綜合無(wú)損檢測儀

　　研究?jì)热荩横槍�核電、海洋資源開(kāi)采、船舶等水環(huán)境下關(guān)鍵部件的無(wú)損檢測需求，突破水下零重力綜合無(wú)損檢測及缺陷定量評估等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的水下綜合無(wú)損檢測儀，實(shí)現水環(huán)境下關(guān)鍵部件損傷的超聲、射線(xiàn)和渦流綜合檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：超聲檢測：通道數≥32，工作頻率范圍0.2MHz~25MHz，檢測厚度≥65mm，靈敏度≤10mm×0.2mm×3mm裂紋;射線(xiàn)檢測：檢測厚度≥65mm,靈敏度≤φ1.25mm體積性缺陷;渦流檢測：通道數≥640，靈敏度≤5mm×0.2mm×1mm裂紋;水下重復定位精度≤2mm;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.3 機載地下礦產(chǎn)與水資源探測儀

　　研究目標：針對地下礦產(chǎn)與水資源等快速探查需求，突破地下礦產(chǎn)和水資源非接觸大范圍快速探測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的機載地下礦產(chǎn)與水資源探測儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)數據處理與反演解釋軟件，實(shí)現陸地地下資源和人工目標體的高效大范圍探測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：最大探地深度≥500m;橫向分辨率≤10m;探測深度分辨率≤10m(100m深度以?xún)?;可探測異常體時(shí)間常數≤50μs(可探測金屬礦、地下水、地熱等資源分布);可探測地質(zhì)斷裂和構造的空間分布和走向;軟件具備三維電性結構成像、地質(zhì)斷層和構造分布實(shí)時(shí)成像與顯示功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.4 自組網(wǎng)海洋環(huán)境多參數測量?jì)x

　　研究目標：針對近遠海區域海底地形地貌全時(shí)域測繪需求，突破測繪航行智能同步控制、自主避障航行、多艇協(xié)同管理等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的自組網(wǎng)多參數海洋環(huán)境地形測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現海底地形地貌和海流剖面高精度動(dòng)態(tài)檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：海底地形測量：工作頻率≥170Hz時(shí)，斜距量程≥500m，斜距量程分辨率≤2cm;海流剖面測量：工作頻率≥600kHz，量程≥70m，水流速度測量準確度≤水流速度0.3%±0.3cm/s，流速測量分辨率≤0.1cm/s;實(shí)現超視距無(wú)人自主航行測量功能，遠程作業(yè)和控制距離≥30km;具備測繪和導航同步控制、測繪數據實(shí)時(shí)自動(dòng)三維拼接、自組網(wǎng)等功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.5 深地地質(zhì)結構成像探測儀

　　研究目標：針對深部礦產(chǎn)和油氣資源探查、重大地質(zhì)災害監測等需求，突破勘探深度有限、檢測靈敏度低、背景干擾復雜、異常信號識別和提取難等關(guān)鍵問(wèn)題，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的深地地質(zhì)結構成像探測儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)數據處理與反演解釋軟件，實(shí)現地下深部資源探測與地質(zhì)災害監測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：最大探地深度≥3000m，地面橫向分辨率≤10m;探測目標X-Y方向尺寸誤差≤5m@1km×1km×1km，Z方向尺寸誤差≤10m@1km×1km×1km，位置定位誤差≤1m;自組織網(wǎng)絡(luò )數據質(zhì)量監控，聯(lián)合定性及定量反演;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.6 材料高溫環(huán)境電磁特性測試儀

　　研究目標：針對航空和航天設備高溫環(huán)境條件下材料電磁特性測試評估，以及電子設備材料電磁參數的測試需求，突破寬頻寬溫測試夾具設計制造與校準標定、超寬帶激勵信號發(fā)生與響應信號分析等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的材料高溫環(huán)境電磁特性測試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現常溫和高溫環(huán)境電磁材料的復介電常數和復磁導率等參量的高精度測試。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：頻率范圍：100kHz~110GHz;動(dòng)態(tài)范圍：120dB(40GHz以?xún)?、110dB(50GHz以?xún)?、90dB(110GHz以?xún)?;工作溫度范圍：20℃~1000℃;相對介電常數測試范圍1~100，測試準確度±5%;相對磁導率測試范圍0.6~10，測試準確度±5%;測量方法：同軸傳輸線(xiàn)法、波導傳輸線(xiàn)法、諧振腔法、自由空間法、探頭法等;可測材料形態(tài)：塊狀、薄膜、粉末、液體等;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.7 空間電離層環(huán)境層析成像測量?jì)x

　　研究目標：針對空間天氣監測預警、地震前兆預警、空間科學(xué)研究對空間電離層大范圍、不間斷、高精度測量需求，突破空間電離層反射、折射和閃爍效應檢測、電離層參數實(shí)時(shí)監測與成像反演等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的空間電離層環(huán)境層析成像測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現對電離層總電子含量和電子密度、電離層閃爍等參數的精確測量。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)，應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：絕對總電子含量：測量范圍0~300TECU，測量精度≤3TECU;相對總電子含量：測量范圍0~300TECU，測量精度≤0.03TECU;電子密度：測量范圍106個(gè)電子/m3~1013個(gè)電子/m3，相對測量誤差≤15%;閃爍指數：測量范圍0~1.5;測量誤差≤0.1;測量高度范圍60km~1000km;具備電離層不均勻體參數反演功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.8 氣液兩相流參數測量?jì)x

　　研究目標：針對能源、化工等領(lǐng)域對氣液兩相流的分析測量需求，突破探測器設計制備、高壓防水密封、多相流層析成像等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的氣液兩相流參數測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現多相混合物的體積流量、質(zhì)量流量的連續實(shí)時(shí)檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：含氣率測量范圍0~100%，氣相測量最大流量≥1萬(wàn)m3/h，氣相測量精度≤±2%Rel;液相最大流量≥200m3/h，液相測量精度≤5%FS;最大工作壓強≥100MPa，空間分辨率≤2mm;平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。

　　3.9 全自動(dòng)核酸單分子檢測分析儀

　　研究目標：針對低豐度核酸樣本定量檢測、稀有突變檢測和核酸標準物質(zhì)標定的需求，突破生物樣本低豐度核酸富集、大規模微液滴生成、原位痕量核酸并行擴增、高速熒光檢測等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的全自動(dòng)核酸單分子檢測分析儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現靶基因單分子檢測和變異分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：光譜范圍420nm~740nm，圖像動(dòng)態(tài)范圍≥10bit，動(dòng)態(tài)范圍≥5log，檢測誤差≤5%，突變檢測靈敏度≤0.001%，微液滴數量≥5萬(wàn)，多重靶基因檢測數量≥6;全自動(dòng)檢測通量48/96可選;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.10 海洋物性參數監測儀

　　研究目標：針對深海探測與海洋氣候多物理參數檢測需求，突破海洋多參數測量、補償解算、多參量數據融合等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的海洋物性參數監測儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現溫度、壓力、濕度、風(fēng)場(chǎng)、雨量和太陽(yáng)輻射等參量的高精度檢測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：深海測量：深度測量范圍0~1000m，精度≤±2% FS;電導率測量范圍0.2~65 mS/cm，精度≤±0.05 mS/cm;水溫測量精度≤±0.05℃;流速分辨力≤1.5cm/s。氣候監測：氣壓測量誤差≤±0.2%FS;濕度測量范圍0~100%RH，精度≤±2%;風(fēng)速測量范圍0~70m/s，精度≤0.5m/s;風(fēng)向測量范圍0~360°，精度≤±3°;雨量測量范圍0~15mm/min，精度≤0.5mm/min;太陽(yáng)輻射測量范圍0~2500W/m2，精度≤1.5%FS;氣溫測量精度≤0.1℃。平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.11 大型設施撓度非接觸測量?jì)x

　　研究目標：針對橋梁、高塔、隧道、起重機械等大型設施健康監測、安全性評估及壽命預測的需求，突破三維圖像獲取、低質(zhì)量圖像高分辨分析、快速自標定等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的大型設施撓度非接觸測量?jì)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現多點(diǎn)動(dòng)靜態(tài)三維撓度實(shí)時(shí)非接觸測量及安全性評估分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：測量區域范圍(FOV)0.1m~500m，撓度測量分辨率(1/100000)FOV，工作距離1m~500m，撓度測量精度≤±0.02mm (≤10m)、≤±1mm (≤100m)、≤±10mm (≤500m)，撓度測量采樣頻率≥300Hz;具備自動(dòng)標定、實(shí)時(shí)輸出、超限預警和安全評估等功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

　　3.12 寬頻帶高性能電磁信息安全測試儀

　　研究目標：針對電磁空間安全測試、重大活動(dòng)和核心要害部位電磁信息安全測評、電子信息設備電磁泄漏信號測試等領(lǐng)域的測試需求，突破電磁泄露信息高靈敏探測、異常信號跟蹤監測與特征提取、信息還原與安全評估等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、質(zhì)量穩定可靠、核心部件國產(chǎn)化的寬頻帶高性能電磁信息安全測試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數據庫，實(shí)現電磁信息安全評估、電磁信息泄漏檢測和竊聽(tīng)裝置探測。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　考核指標：頻率范圍9kHz~67GHz，分析帶寬≥500MHz，測試靈敏度≤-165dBm，掃描速度≥10GHz/s，相位噪聲≤-127dBc/Hz@(載波1GHz，頻偏10kHz)，鏡頻抑制≥70dB;具備全景、頻率、存儲掃描等測試模式;平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。