金相顯微鏡斷口分析技術(shù)

　　早在十七世紀初，人們就開(kāi)始使用金相顯微鏡從事金屆材料斷口分析，井取得了較顯著(zhù)的成就;尤其是對脆性解理斷口和疲勞斷口等形貌特征的觀(guān)察與分析其成果更為注目。這象由原來(lái)應用肉眼或放大鏡觀(guān)察斷口宏觀(guān)形貌階段，發(fā)展到以光學(xué)顯微鏡進(jìn)行分析斷口的顯微形統的企相學(xué)階段。

　　1.金相顯微鏡觀(guān)察方法

　　在材料科學(xué)中使用的金相顯微鏡，其基本原理是通過(guò)試樣表面的反射光，觀(guān)察物體的表面狀態(tài)。由于材料表面的顯微組織、晶體結構、化學(xué)成分、粗糙程度等不相同，因此光的反射情況不同而形成襯由如圖3—5所示。

　　光學(xué)顯微鏡的極限分辨本領(lǐng)受到可見(jiàn)光波長(cháng)所限制，一般可由Payleigh判據結出，即：d=0.61λ/(N•A)

　　式中：d為分辨率;

　　λ為可見(jiàn)光的波長(cháng)

　　N.A為數值孔徑。

　　如果金相顯微鏡采用綠色濾光片時(shí)，k值可近似等于0.5μm，最大的可允許數值孔徑N.A為1.4時(shí)，不可能分辨出小于0.2μm的精細構結。由于存在著(zhù)放大倍率低、焦點(diǎn)深度淺的固有缺點(diǎn)因此分桿的光學(xué)顯微鏡的試樣只限：尸平坦的斷口，而起伏較大的韌性斷口，就不能用光學(xué)顯微鏡來(lái)觀(guān)察與分析。

　　在斷裂失效分析中，金相顯微鏡主要是用來(lái)觀(guān)察材料的顯微組織及裂改的形寐等，它們均屬于金相分析的范疇，這里不詳述。在進(jìn)行裂紋觀(guān)察時(shí)，不僅要觀(guān)察與分析裂紋本身的形態(tài)特征、定向、性質(zhì)及裂紋始末端的情況，而且還要觀(guān)察與分析裂紋周?chē)�和法體的情況，裂紋兩側顯微硬度的變化、夾雜物的分布、裂紋內的氧化物或腐蝕產(chǎn)物形態(tài)特征等內容。

　　最近應用光學(xué)顯微鏡觀(guān)察枝術(shù)取得新的進(jìn)展，出現了可交焦泛透鏡組的新式光學(xué)顯微鏡;另外還可以來(lái)用塑料—碳復型技術(shù).進(jìn)行光學(xué)顯微鏡斷口形貌觀(guān)察。

　　2.應用的主要光學(xué)儀器

　　金相顯微鏡斷口分析技術(shù)使用的工具，主要是金相顯微鏡和雙鏡筒的立體顯微鏡等光學(xué)儀器。

　　由于金相顯微鏡的焦深較淺，因此要求所研究的斷口表面相當平整，乃至非常接近平面。這就是說(shuō)，利用光學(xué)顯微鏡檢查崎嶇不平的斷口表面，通常是辦不到的。

　　用金相顯微鏡觀(guān)察斷口時(shí)，常用的倍宰為×100一×500左右。在應用金相處微镕分析研究斷口形貌特征時(shí)，需要在顯微境載物臺上安裝斷口試樣夾持裝置，以保證斷口觀(guān)察面傾斜拘度的任意調節，使斷口觀(guān)察的部分與顯微調光軸相垂直。

　　斷口的起伏形貌使得金相顯微鏡下的圖象很難完全聚焦，也就是說(shuō)，在金相顯微鏡下只能取得較小區域的清晰圖象。為了克服這個(gè)缺點(diǎn)，可用x400的光學(xué)顯微境下選取視野的極小區域拍攝聚熊照片，然后將這些同的視野照片中的聚焦部分剪切下免再把這些照片按照各個(gè)部紀的相對位置貼接成一張圖象。這種方法比較繁耽但是從擴大光學(xué)顯微鏡的用途來(lái)看，還是可取的。特別是對于那些目前還不具備電鏡的單位來(lái)說(shuō)，更有實(shí)際意義。

　　另——種光學(xué)顯微鏡是雙筒立體顯微鏡，它通常使用的倍率為×l一×100，并且立體感強，可配照相設備。